第三代半导体产业数字化公共服务平台

中国电科产业基础研究院在第三代半导体领域持续发力，不断完善从材料到核心元器件的产业链关键环节布局，实现第三代半导体材料和关键元器件批量供给。

据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司申请一项名为半导体装置，公开号CN117650166A，申请日期为2023年10月。专利摘要

近日，山东大学物理学院有机光电子学团队在有机光伏器件光物理与载流子输运机制的研究中取得新进展，相关工作发表于Advanced Mat

4月9-11日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办的“2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将在武汉光谷科技会展中心举办。

该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。

碳化硅作为第三代半导体，其实并不是新鲜概念。

《长江日报》发布“2023年度武汉市十大硬科技成果”，该评选由武汉市科技局发起，十家单位的硬核科技产品榜上有名。

2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光）自成立以来，不断

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至

2023年，我们企业销售额同比增长2.2倍，纳税额同比增长1.8倍，销售额和纳税额均连续三年成倍增长。北京经济技术开发区（北京亦庄

2023年是半导体市场承压和库存整理的年份，但其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅（SiC）市场。

香港科技大学（HKUST）的研究人员开发了一种新的集成技术，用于高效集成III-V族化合物半导体器件和硅，为低成本、大容量、高速度

进入21世纪以来，以氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。

近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装器件（型号：S1P04R120SSE

2023年，外部形势复杂多变、内部经济复苏进程缓慢曲折。在此背景下，我国半导体照明行业整体需求仍然疲软，库存高位、产能利用率

据晶能光电官微消息，近日，江西省市场监督管理局批复同意由晶能光电牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明），这是

存储行业，会是2024年半导体全行业价值飙升的关键。

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划战略性科技创新合作重点专项基于第三代

证监会批复同意灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。

中国科学院宁波材料技术与工程研究所（以下简称宁波材料所）张文瑞研究员、郭炜研究员长期招聘博士后，招聘方向为氧化物、氮化物