4月10日,意法半导体官网宣布 重塑制造布局和调整全球成本基础 计划。预计在未来3年,重点关注300mm 硅、200mm 碳化硅的先进制造
四月春光,光谷将再次成为全球化合物半导体产业焦点。4月23-25日,2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在湖北
SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的报告数据显示,全球半导体制造设备销售额将从2023年的1063亿美元增长10%,到2024年将达到1
4月8日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式向港交所递交上市申请,中金公司为其保荐机构,港股有望迎来一家全球碳化硅外
半导体行业协会(SIA)宣布,2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元,较2024年1月的479亿美元增长17.9%,但比2024年12月(575
二维半导体芯片取得里程碑式突破!复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材
4月23日至25日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将以“激活未来”为主题,呈现全球化合物半导体产业取得的创新成就,描绘被化合物半导体重塑的未来生活图景。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)与8英寸高性能低成本硅基氮化镓(GaN-on-Si)制造全球领军
近日,RISC-V指令集架构在全球半导体产业聚光灯下再一次强势破圈!据路透社3月4日报道,中国计划首次发布指导意见,推动全国范围
2025年3月26-28日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心召开。ULVAC集团以Into the Unseen World Led by S
3月25日上午,强华股份举行芯程澎湃,链动全球临港集成电路核心装备关键新材料生产基地项目落成庆典。据悉,强华临港生产基地规
全球首发!天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
2025年3月25日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)继发布全球首颗8英寸氧化镓单晶之后,又一次取得突破性进展,基于自
近日,九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓(N-polar GaNOI)高电子迁移率材料的制备。该成果将助力射频前
杉数科技有限公司与东湖高新区签约,将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。
2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将于4月23-25日在武汉中国光谷科技会展中心启幕。作为全球化合物半导体领域
3月11日,青禾晶元在香港隆重举办新品发布会,全球首台独立研发C2WW2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列震撼亮相!发布会汇聚半导
3月10日,《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》发布,广东力争打造全球人工智能与机器人产业创新高地。以下
近日,中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。根据公告,中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能科技
独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9273
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6380
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2828
- 4
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2478
- 5
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2461
- 6
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2439
- 7
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2401
- 8
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2379
- 9
第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
2362