第三代半导体产业数字化公共服务平台

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。 “碳化硅晶体技术及其应用”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿，观点交互，碰撞激发新的思路，共同促进产业技术发展。

日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见

6月14日，财政部、工信部发布关于进一步支持专精特新中小企业高质量发展的通知，提出20242026年，聚焦重点产业链、工业六基及战

2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开

马来西亚数字与绿色科技产业考察报名正式启动

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

碳化硅功率器件具备优越的耐高压、耐高温、低损耗等特性，解决了传统硅基器件难以满足的性能需求，受到市场广泛欢迎。在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。

024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。文件显示，泰科天润6英寸碳化硅电力电子器件产业化项

4月26-28日，2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）将于成都召开。会议在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略

长江日报大武汉客户端4月9日讯（记者 李琴 通讯员 游茁瑞）4月9日举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，华工科技围

长江日报大武汉客户端4月10日讯（记者李琴　通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰

4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂

今天（4月9日）2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉光谷正式开幕。9位国内外院士、300多名行业领军人、800多家企业代表齐聚一堂，近万名观众到场观展观会，这也是国内化合物半导体领域，规模最大、规格最高的标杆性盛会。

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，将尽快实现产业商用；破解太赫兹器件频率瓶颈，产品性能达国际前沿水平一手牵科研

近日获悉，第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）正紧张有序施工中，现已完成总工程量的15%，预计年底完成整体结构封顶。据

2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武

​2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

中电科风华信息装备股份有限公司诚邀业界同仁莅临参观、交流合作。