第三代半导体产业数字化公共服务平台

总投资 50 亿元级的錼创科技 Micro LED 高端显示制造项目取得施工许可证并正式动工，标志着这一全球领先的新型显示产业项目进入实质性建设阶段。

据滨海宝安官微消息，1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称景旺电子）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。

青禾晶元与在压电材料领域具有全球领先能力的天通股份控股公司天通精美，正式达成深度战略合作。

福雪莱半导体装备制造基地开工仪式在江苏南通高新区举行，该基地将聚焦半导体与光伏高端装备核心部件的研发与制造。

1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区举行。（来源：杭州朗迅科

1月10日，苏州源拓真空技术有限公司新厂区投产仪式在江苏省苏州市相城区举行。项目投产后，将全力推进12寸磁控溅射设备量产与工

1月4日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门海沧正式动工建设。

苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工，总投资16.83亿元、总建面32万平方米的高端产业载体将打造长三角半导体产业集聚示范区。

银河微电高端集成电路分立器件产业化基地项目在新北区开工。

2025年12月29日，年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工，项目落地中马钦州产业园区，将围绕高端半导体化学材料的规模化生产及产业生态构建推进实施。

今年以来，华为、小米、苹果、三星等头部品牌密集推出智能手表/手环新品，拉动全球智能腕戴设备市场持续增长。根据国际数据公司

中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，加强原始创新和关键核心技术攻关。以超常规举措加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新。动态梳理“卡脖子”技术清单，推动集成电路、新型显示、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、核心种源等重点领域关键核心技术攻关取得重大突破。

玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃基 Micro-LED 技术）领军企业辰显光电与高端半导体装备制造商新益昌正式签订战略合作框架协议。

上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

据上海临港消息，近日，闵行开发区临港园区企业拓荆科技上海二厂举行启用庆典并正式投产。拓荆科技成立于2010年4月，主要从事半

据合肥高新发布公众号消息，10月25日，独立第三方半导体高端光罩项目安徽晶镁光罩在高新区正式开工。据悉，该项目规划总投资120

10月28日，位于无锡锡山经济技术开发区的三月科技综合技术研发中心暨新型光电材料高端生产基地项目正式开业。江苏三月科技股份有

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产