第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，迈为股份在回答投资者提问时表示，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

据聚力东港近日消息，锡圆电子高端半导体封测项目目前主体已竣工，预计今年上半年投产。据介绍，锡圆电子高端半导体封测项目总投

工业和信息化部、国家发展改革委等八部门近日联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》，以加速完善产业体系，培育3—5家生态主导型企业，显著增强产品性能，持续拓展应用领域，培育发展新动能为目标，引导新型储能制造业高端化、智能化、绿色化发展。

2月6日，在武汉市新春第一会全市科技创新大会上，2024年度十大科技创新产品名单发布。其中，7项来自光谷，分别是：高端晶圆激光

本次签约项目计划在珠海投资建设高端LCD、OLED偏光片产线，规划总投资约22亿元

晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。

据南京市工信局消息，1月19日，南京经开区与瑞声科技控股有限公司（以下简称瑞声科技）正式签约。瑞声科技将投资10亿元，在南京

近日，武汉新城三个产业项目相继封顶，总投资近200亿元，将进一步带动区域经济发展和产业升级。先导稀材高端化合物半导体材料及

镭神泰克科技（苏州）有限公司“以下简称“镭神泰克”已于近期完成A轮融资交易，本轮投资由达晨财智独家领投，本轮投资完成后，企业股东涵盖上市公司、产业方、国内头部投资机构等，股东阵容逐步完善。

在智能化和AI时代，万物互联、万物互控、万物互学，显示无处不在。作为战略性新兴产业和战略必争领域的关键支撑，新型显示材料始终占据着显示产业价值链的高端。

锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设“不打烊”。

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

中国光谷5月20日消息显示，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称普赛斯电子）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称普赛