第三代半导体产业数字化公共服务平台

位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。

士兰微子公司士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已顺利完成钢桁架梁吊装，预计将在今年一季度实现封顶。

百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。

据南京市工信局消息，1月19日，南京经开区与瑞声科技控股有限公司（以下简称瑞声科技）正式签约。瑞声科技将投资10亿元，在南京

2025年1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。项目

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。

1月17日，宁波江丰电子材料股份有限公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，双方将发挥各自优势，在国内合作落地半导体设备用核心

洛阳国科（中科院）激光半导体产业园项目正式动土开工。

2024年光谷招商引资活力迸发，全年亿元以上签约项目超百个，进展如何，向光谷人报告。敏声打造国内射频MEMS头部武汉敏声是国内射

宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。

预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。

江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

据金义新区消息，近日，芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿

重磅！国家杰青优青项目更名

近日，武汉新城三个产业项目相继封顶，总投资近200亿元，将进一步带动区域经济发展和产业升级。先导稀材高端化合物半导体材料及

第8.6代金属掩膜版生产线项目在黄石经济技术开发区开工。

据中冶南方 消息：1月15日上午10点58分，中冶南方承建的武汉新城重点科技项目化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房区域封

芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶

此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑

宿城嘉盛激光智能装备项目正式启动