第三代半导体产业数字化公共服务平台

科技部党组书记、部长阴和俊主持召开党组会，传达学习中央经济工作会议精神，研究部署贯彻落实工作。

由浙江能讯光电科技有限公司建设的光电集成产品产业化项目在区自然资源和规划分局完成方案确认手续

合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。

顺义科创集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构顺利封顶。

总投资10.5亿元的欧锐激光项目2024年12月底部分设备安装运行并试生产，预计2025年6月竣工投产。

据顺义科创官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。据悉，瑞

武汉拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目开工建设，项目总投资10亿元。

赛微电子（SZ 300456）12月6日午间发布公告，为避免相关信息对广大投资者造成误导，现予以澄清说明。

12月2日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋M

受外部客观因素影响，公司合肥项目已停止推进。

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

位于江苏盐城综合保税区二期七号厂房的罗化芯显示项目，其3条Mini/Micro LED模组线已正式运营，预计达产后可实现年销售2亿元。

盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。

元颉新材料科技（浙江）有限公司年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式在海宁市黄湾镇举行。

吉利车规级半导体封测二期项目、光电芯片封装项目、常州银芯微功率半导体工厂、荆门市首个半导体封测项目迎来新进展。

11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。继9月德耐尔三期开工，10月润泽二期封顶后新埭又一个

士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。

内蒙古大全半导体有限公司副总经理杨涛介绍“目前年产1000吨半导体硅基材料项目已经进入每日4~5吨半导体级多晶硅材料的试生产阶段