第三代半导体产业数字化公共服务平台

据悉，近日，宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区，其中包括矽邦集成电路封测基地项目。

近日，浙江宇芯集成电路有限公司（以下简称“宇芯集成电路”）6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

南沙通过强化招商引资工作，率先抢占产业发展制高点，引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。

长沙高新区是全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的园区，拥有国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、湖南省集成电路装备创新中心以及湖南三安、北京智芯、威胜信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台。相继引进了湖南三安、中电科48所（楚微半导体）、欧智通、金博股份等行业龙头。其中，湖南三安建设了全球第3条、全国第1条第三代半导体全产业链。

近日，由安徽大学校牵头，“高校—院所—企业”联合共建的“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”，获得省“三重一创”专项支持，正式入列合肥综合性国家科学中心。

日前，西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式举行，会上向集成电路研究院院长朱樟明授牌。

氮化镓射频及功率器件项目桩基开工。这个项目总投资25亿元，占地111.35亩，分两期实施，全部达产后预计实现年销售30亿元以上，可进一步推动嘉兴集成电路新一代半导体产业。

青岛市城阳区出台《城阳区培育半导体及集成电路产业的若干政策》，对集成电路、半导体、传感器等重点领域给予政策支持，最高奖励三千万元，以“真金白银”加持半导体及集成电路发展。

三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

集中打造高端装备、高端化工、新材料、现代医药等具备国际竞争力的产业集群，重点培育第三代半导体、集成电路、新型显示、声学光电等新增长极，超前布局量子信息、柔性电子、前沿材料等未来产业。

8月中旬，上海自贸区临港新片区成立两周年前，连着3天时间举办了3场“集中”活动，签约、开工、竣工启运97个项目，其中就包括一批集成电路项目。近两年，临港新片区已形成设计、材料、装备、制造、封测全产业链体系，集聚了积塔、闻泰、格科微、天岳、恒玄等120多家企业，涉及总投资额超1500亿元

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

经营范围包含：集成电路设计；信息系统集成服务；软件开发；信息技术咨询服务等。

集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。

近日，商务部印发《十四五利用外资发展规划》（以下简称《规划》）。其中提出，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生

10月25日，郑州市印发《郑州市落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的工作方案》，落实财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策、保障措施。

公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）。

公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

瑞典皇家理工学院（KTH）教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告，分享用于极端环境电子产品的 SiC 集成电路的最新研究成果，并且将展示和讨论与“在金星上工作”项目相关的七年多批次内部双极和 CMOS 集成电路技术的实验结果。