第三代半导体产业数字化公共服务平台

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公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

今年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以来的单月次高水准，仅次于7月的38.57亿美元。

该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

10月18日盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！累计出货超过300台设备。

8月份出口到中国大陆的总额为14210万亿日元，从中国大陆进口为16293万亿日元，贸易逆差为2082.4亿日元。