第三代半导体产业数字化公共服务平台

据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备，公开号CN117766402A，申请日期为2023

理想晶延业界首创的光伏切片电池侧壁钝化 (Edge Passivation Deposition EPD）设备正式整装出货！

中国电科第四十八研究所自主研发的40台SiC外延炉成功Move in。

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作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

Mini/Micro-LED技术已经在显示技术领域取得了显著的进展。大屏幕显示、可穿戴设备和智能手机、汽车显示系统、AR（增强现实）和VR

日前，半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资，本轮由临芯投资领投，北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资

9月19日，以半导体设备与新材料为主题的产学研对接会在北京大学东莞光电研究院（下称北大光电院）召开。来自激光器、Micro LED、

走进光子信息与能源材料研究中心（以下简称研究中心），一台台先进增材制造的中小试设备正高效运行，而在不久的将来该研究中心先

走进第三代半导体产业链链主企业山西烁科晶体有限公司小晶片释放大能量一排排3米多高的碳化硅单晶生长设备整齐排列，设备内部超

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。展芯、城迈信创等项

新华社北京5月23日电商务部新闻发言人23日就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施回应说，这是对出口管制措施的滥用，是对自

德智新材邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导

3月15日，火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司（下称爱科思达）举行智能电源设备研发制造基地项目签约仪式。爱科思达公司成

2月18日，中晟光电设备（上海）股份有限公司位于临港的研发和生产基地建设项目主体结构顺利封顶。该项目建筑面积21,180.73平方米

近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。

2月15日，中国半导体行业协会发布严正声明：据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备

核心提示：北京亦庄消息显示，北方华创N7项目预计12月25日全面完成结构封顶。该项目于今年4月正式动工，10月地下结构全面封顶。截至目前，北京亦庄消息显示，北方华创N7项目预计12月25日全面完成结构封顶。