第三代半导体产业数字化公共服务平台

2025年12月29日，年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工，项目落地中马钦州产业园区，将围绕高端半导体化学材料的规模化生产及产业生态构建推进实施。

穆棱北一半导体科技有限公司三期项目正式宣告投产。公司全体员工与特邀合作伙伴以及嘉宾齐聚现场，共同见证这一战略性产能布局落地的重要时刻。

12月24日，山西转型综改示范区与河南六面顶新材料科技有限公司举行超硬材料产业化项目签约仪式。省政府副秘书长、山西转型综改示

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

达希科技热管理系统核心零部件及模块生产制造项目和江苏易晶碳纤维复合新材料生产项目成功签约落户淮安高新区，两个项目的落地将为区域产业链“强链补链”注入强劲动能。

据金桥集团官微消息，近日，国产集成电路装备领军企业华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称华海清科）签约落地金桥装备小镇

鄂州市华容区红莲湖半导体产业园迎来项目建设密集落地节点——武汉星辰智能电子有限公司、湖北捷云电子科技有限公司、武汉华飞龙产业发展有限责任公司、武汉万芯达光电科技有限公司四家企业同日启动项目建设，总投资额合计达2.53亿元。

北京康讯半导体完成数千万天使轮融资，加速第三代半导体芯片商业化落地

在这场技术竞逐中，氮化镓（GaN）功率器件被誉为“下一代功率半导体”，却因栅极可靠性不足、制造工艺尚不成熟等瓶颈，长期受限于中低功率领域，难以在千瓦级高密度电源系统中实现规模化落地。如今，这一僵局被来自德清的创新企业湖州镓奥科技有限公司打破。

「致能半导体」携手国际知名8英寸Fab完成8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

一心向上联合36氪重磅推出《2025 股权激励实践全景与趋势白皮书》，以 “全市场覆盖 + 全流程拆解 + 全场景落地” 的三维视角，希冀助力企业在这场 “人才与规则的双重博弈” 中突围，为企业打造股权激励破局指南。

由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。

微环控半导体装备微环境控制研发总部基地等项目签约落地武汉光谷

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

10月11日，纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）与兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）共同设立的数字能源联合实验室在合肥

伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

据媒体消息，明泰电子三期项目正式落地，为遂宁经开区的发展注入了新的活力。日前，明泰电子入选四川省2025年度先进级智能工厂，

物元半导体首台光刻机搬入、多项签约仪式落地，其项目将于今年四季度量产！