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国科新能创投Family 成员企业——安徽矽磊电子科技有限公司接近感应芯片和模组完成内部测试并宣布投产，标志着该公司在产品矩阵上实现新的进展，同时凸显了在国产射频芯片领域的技术实力。

美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

在山东大学，有位“破局者”正带领他的团队向这一卡脖子技术发起冲锋——徐现刚，晶体材料全国重点实验室主任，山东大学新一代半导体材料研究院院长，二十年如一日地在微观世界里，锻造着中国半导体的未来。

美国晶圆大厂格芯（GlobalFoundries）将继续扩大在德国的投资。

据报道，日本芯片制造商瑞萨电子表示，与Wolfspeed之间持续存在的问题不会影响其在印度的OSAT（半导体封测）合资项目。涉及Wolfs

6月9日上午，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司在华容区司法大楼举行芯片封装项目签约仪式。区委副书记、区长龚骏

格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。此前，格罗方德宣布已为美国纽约州马耳

据飞凯材料消息，6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（奠基仪式在苏州张家港市举行。据介绍，苏州凯芯占地55亩，

苏州凯芯半导体材料有限公司新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目开工奠基。

尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片，但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域，并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。

上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)再次迎来重磅时刻：6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平。

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称甘泉堡经开区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正

近日，中科无线半导体有限公司宣布，其基于氮化镓（GaN）HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已正式推出并商用，是专业为具身机

据长江日报报道，近日先导化合物半导体研发生产基地项目有了新进展，先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威表示，目前正进

半导体产业网获悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。

特朗普政府已要求为设计芯片提供软件的美国公司，停止向中国出售产品。