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中国大陆晶圆代工龙头中芯国际正式发布2025年第四季度财报。数据显示，公司单季销售收入再攀高峰，达24.9亿美元，环比增长4.5%，显着超过此前给出的业绩指引，毛利率稳定在19.2%，产能利用率持续高位运行，维持在95.7%，彰显出强劲的主业韧性与市场竞争力。

桂林市芯之源半导体科技有限公司开工仪式在高铁（桂林）广西园隆重举行，标志着这一重点半导体照明生产项目正式进入建设实施阶段。

士兰微近日发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格剧烈波动，公司生产成本持续上升，决定自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。

内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产

比利时研究机构imec宣布启用NanoIC试验生产线，旨在根据欧盟《芯片法案》开发超先进半导体，此举标志着欧洲在增强其在全球芯片竞

由新兴建设二公司（重点工程建设事业部）承建的苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶

清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI，在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。

2月8日上午，内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产。这标志着准芯半导体科技（内蒙古）有限公司的这一

2月5日，芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。极光湾科技全球CEO、浩思动力全球CTO赵福成

源杰科技（688498.SH）2026年2月9日公告，计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目聚焦

安徽芯塔电子科技有限公司与芜湖楚睿智能科技有限公司举行战略合作签约仪式。芯塔电子董事长兼总经理倪炜江博士与楚睿智能常务副总汪明先生分别代表双方签署协议。

2026年的自动驾驶竞争，表面看是无人出租车的部署速度或用户体验的优劣，实则是一场围绕“算力—数据—存储”三角体系的全面较量。而在这一体系中，高性能存储芯片正从幕后走向台前，成为决定谁能真正跨越商业化鸿沟的战略资源。

浙江岚芯半导体科技有限责任公司6英寸高性能传感器及智能系统生产线研发项目首台套设备搬入仪式在智造新城举行，这标志着浙江岚芯特色工艺晶圆制造基地及总部项目正式进入实质性建设新阶段。

华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》 (JLT) 发表题为“Simultaneous Bias-Polarization Control with Dissimilar Time-Division Multiplexing in Electronic-Photonic Monolithic Integration”的研究论文。

专精特新“小巨人”企业、重点集成电路设计企业芯导科技发布2025年度报告。

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌。

井研县融媒体中心消息显示，1月29日，四川井研县举行年产100亿颗芯片封测项目、新型LED智能显示制造项目签约仪式。本次签约项目

在德州职业技术学院集成电路制造工艺实践中心，一片硅片经过薄膜制备、光刻图形化、刻蚀、清洗去胶、封装键合、功能测试，成功制造出多颗可用于传感器的集成电路芯片，流片成功标志着在我国北方地区职业院校中，首个真正实现“从硅片到芯片”全流程制造的实践教学平台已经初步建成；未来该专业学生们也可以亲手将一枚光秃秃的硅片，制造成一颗具备特定功能的、可测试可应用的集成电路芯片。

江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加速推进，施工现场一派忙碌。该项目隶属于国内芯片头部企业布局的新质生产力重点项目，依托园区闲置多年的1号厂房改造建设，如今已进入配套设施攻坚阶段，为后续投产奠定基础。

北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行