第三代半导体产业数字化公共服务平台

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

2025年3月25日，珠海市发展和改革局发布珠海市2025年重点建设项目计划清单，共安排重点项目（含预备项目）466个，总投资约7600亿

北方华创3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.9

工程公司史密斯集团（Smiths Group）已成为最新一家绕过美国总统特朗普贸易政策的制造商，其首席执行官罗兰·卡特（Roland Carter）表示，公司已将其用于试验新制造芯片的半导体“插座”的生产从中国苏州转移到得克萨斯州。

希荻微拟以发行股份及支付现金的方式购买曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份

3月28日，2025（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心盛大开幕。作为WPC（无线充电联盟）官方许可的鉴权芯片服务商，紫光同芯

长投控股集团旗下长财智新基金所投企业韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目举行开工奠基仪式。

国家知识产权局信息显示，苏州无热芯阳半导体有限公司申请一项名为一种新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管的专利，公开号 CN

3月30日晚间，华大九天披露拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称芯和半导体）100%股份的重组预案，公司股票自3月

3月30日晚间，华大九天披露拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称芯和半导体）100%股份的重组预案，公司股票自3月

2025年3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心召开。ULVAC集团以Into the Unseen World Led by S

3月25日上午，强华股份举行芯程澎湃，链动全球临港集成电路核心装备关键新材料生产基地项目落成庆典。据悉，强华临港生产基地规

3月24日上午，晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产仪式在南康区低空经济产业园顺利举行。江西润晶半导体科技有限公司是一

“贺在中国，质焕芯生”——贺利氏石英沈阳新工厂竣工投产仪式举行。

专利摘要显示，本发明涉及 一种 8 英寸碳化硅晶圆单 面抛光方法，采用半径小 于 8 英寸的陶瓷盘对 8 英 寸碳化硅晶圆进行单面 抛

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动2023年《芯片法案》的后续计划，这次除了制造之外，还将关注芯片设计、材

3月16日，疏附广州工业城（园区）管理委员会与新疆碳基芯材科技有限公司举行碳基芯材年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约仪式，

四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议