第三代半导体产业数字化公共服务平台

中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属分布

近日，浙江宇芯集成电路有限公司（以下简称“宇芯集成电路”）6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

长沙高新区是全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的园区，拥有国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、湖南省集成电路装备创新中心以及湖南三安、北京智芯、威胜信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台。相继引进了湖南三安、中电科48所（楚微半导体）、欧智通、金博股份等行业龙头。其中，湖南三安建设了全球第3条、全国第1条第三代半导体全产业链。

据悉 ，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，用于智能手机及平板电脑。

峰岹科技（深圳）股份有限公司首次发行股票并在上交所科创板鸣锣上市。

河北圣昊光电科技有限公司投资建设的芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工。

近日，计算网络互联芯片企业上海云脉芯联科技有限公司宣布获得数亿元人民币PreA轮投资。

近期，工信部原部长、全国政协经济委员会副主任苗圩公开批评国内车企，缺芯只会光叫唤后。他表示，车规级芯片和操作系统都是我们

NVIDIA为各种应用开发和供应处理器产品，包括数据中心、物联网 ( ' IoT ' )、汽车应用和游戏。Arm授权处理单元的知识产权 ('IP')，特别是半导体芯片制造商和片上系统 ('SoC') 开发商。通过收购 Arm，NVIDIA 将完全控制 Arm 的技术和许可业务。

全球第三大芯片代工企业格芯今晚将登陆美股。

三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

南昌县把招商引资作为县域经济发展的“一号工程”，强攻产业、决战工业，实施“一核两重”产业发展战略，打造“一区四园一中心”产业发展格局，形成“3+3+N”产业体系，推动产业结构升级、产能升级，为县域经济高质量、跨越式发展积蓄新动能、打造新引擎。

此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。

，产业项目仍为佛山上半年集中开工项目“主力军”，项目数量与年度计划投资额均占比超六成。

开发区壹度光电半导体芯片项目40nm驱动芯片已经量产、三超金刚石划片刀量产在即，高光半导体、晶能第三代半导体材料等一批产业链项目纷纷落户，实现了句容半导体产业从“0”到“1”、从无到有的蜕变，快速崛起的强劲态势，也点燃了高质量发展的“芯”引擎。

OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。