第三代半导体产业数字化公共服务平台

美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则

据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。据悉，该工厂将生产2纳米和3

美国芯片制造商Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格

柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。

全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。

北京集创北方科技股份有限公司（集创北方）与国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）在北京签订了战略合作协议。

进入第四季度以来，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力，抢抓施工

1月2日，新年开工第一天，无锡高新区就接连签约两大集成电路项目。芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双

浪潮华光光电成立二十五周年大会暨浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。

国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）获批建设。

天眼查显示，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司近日取得一项名为一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法的专利，授权

又见跨界收购半导体资产，这次是“一代鞋王”奥康。

该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。

唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目将扭转化合物半导体激光器外延片长期依赖进口的局面，助力下游半导体激光器、射频芯片等国产化。

任职时间只有近1个月时间拜登计划对中国生产的成熟制程半导体开展不公平贸易行为调查。

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露，格力电器在芯片研发领域取得重大突破。

俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。

据海关总署10日公布的最新数据，前11个月中国集成电路出口1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。

一名三星电子前工程师因涉嫌挖角三星的半导体核心技术人才，加上向中国公司泄漏20纳米DRAM内存芯片技术，遭逮捕并移送检方。