第三代半导体产业数字化公共服务平台

士兰微近日发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格剧烈波动，公司生产成本持续上升，决定自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。

内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产

比利时研究机构imec宣布启用NanoIC试验生产线，旨在根据欧盟《芯片法案》开发超先进半导体，此举标志着欧洲在增强其在全球芯片竞

清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI，在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。

2月8日上午，内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产。这标志着准芯半导体科技（内蒙古）有限公司的这一

源杰科技（688498.SH）2026年2月9日公告，计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目聚焦

2026年的自动驾驶竞争，表面看是无人出租车的部署速度或用户体验的优劣，实则是一场围绕“算力—数据—存储”三角体系的全面较量。而在这一体系中，高性能存储芯片正从幕后走向台前，成为决定谁能真正跨越商业化鸿沟的战略资源。

华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》 (JLT) 发表题为“Simultaneous Bias-Polarization Control with Dissimilar Time-Division Multiplexing in Electronic-Photonic Monolithic Integration”的研究论文。

井研县融媒体中心消息显示，1月29日，四川井研县举行年产100亿颗芯片封测项目、新型LED智能显示制造项目签约仪式。本次签约项目

在德州职业技术学院集成电路制造工艺实践中心，一片硅片经过薄膜制备、光刻图形化、刻蚀、清洗去胶、封装键合、功能测试，成功制造出多颗可用于传感器的集成电路芯片，流片成功标志着在我国北方地区职业院校中，首个真正实现“从硅片到芯片”全流程制造的实践教学平台已经初步建成；未来该专业学生们也可以亲手将一枚光秃秃的硅片，制造成一颗具备特定功能的、可测试可应用的集成电路芯片。

江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加速推进，施工现场一派忙碌。该项目隶属于国内芯片头部企业布局的新质生产力重点项目，依托园区闲置多年的1号厂房改造建设，如今已进入配套设施攻坚阶段，为后续投产奠定基础。

北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行

中国半导体行业协会（CSIA）副理事长魏少军近日在接受《环球时报》独家专访时指出，荷兰针对中资芯片制造商安世半导体（Nexperia）持续出台的限制措施，或将对欧洲乃至全球半导体供应链稳定造成“多层面且不可逆”的实质性损害。

全球量子计算领域迎来重磅产业整合，头部离子阱量子计算企业 IonQ 正式宣布，以 “现金 + 股票” 的组合方式，收购美国本土芯片制造商 SkyWater，交易对后者的估值达 18 亿美元，约合人民币 125 亿元。

在芯片、光电子及新能源等前沿领域，新型低维半导体单晶薄膜是构建下一代高性能器件的关键材料基础。后摩尔时代，传统的硅基半导

可产出千万量级芯片！国内首条氮化镓激光芯片IDM量产线已实现稳定运行！

准芯半导体先进6英寸硅基功率芯片项目历经一年多紧锣密鼓的建设，核心洁净车间及专业机电安装工程进度已过半，关键生产设备正加速进场，调试与投产筹备工作同步并行，为早日竣工投产筑牢坚实根基。

1月19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区香山会议中心举行。期间，大会设置了“氮化镓产业发展及应用”、“化合物半导体材料”、“化合物半导体功率器件与应用”、“化合物半导体芯片与封装”、“化合物半导体光电应用创新”五大平行主题论坛，打通上下游协同壁垒，精准对接产业需求与技术供给。

从中核集团中国原子能科学研究院获悉，由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。

近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这不仅打破了近二十年的技术停滞，更在前沿科技领域展现出巨大潜力，相关成果已发表在国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。