第三代半导体产业数字化公共服务平台

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

海信功率半导体推出搭载新一代自研微沟槽栅RC-IGBT芯片的智能功率模块——第二代600V/30A superHTIM。

12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高

12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式开工建设。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资3亿元

12月23日，美清半导体（苏州）有限公司（以下简称美清半导体）投产仪式在汾湖高新区举行，其8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式投产

鄂州市临空经济区为晔成半导体AI人工智能算力硅光芯片项目举办开工仪式。

英特尔与印度塔塔集团旗下塔塔电子正式签署战略合作备忘录，双方计划在半导体制造、封装测试及人工智能计算等多个层面展开深度合作。

芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。

总投资约4亿元，年产10亿颗半导体芯片封装测试项目预计于明年5月投产

半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

天津三安光电有限公司芯片开发部部长高守帅在“光医疗与健康技术”分会上带来了《光医疗应用GaAs基LED光源现状和技术挑战》的主题报告。

据光谷动态消息，武汉光谷高新四路上的芯片厂，国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业武汉新芯集成电路股份有限公司，扩建

天津三安光电有限公司芯片开发部部长高守帅在“光医疗与健康技术”分会上带来了《光医疗应用GaAs基LED光源现状和技术挑战》的主题报告。

芯片制造商联电（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。

苏州思体尔软件科技有限公司高级工程师贾胜敏带来了《基于模拟的蓝光LED在VLC应用中的带宽分析》的主题报告，分享了相关成果，涉及模拟模型与模拟方法、异质结构仿真结果、芯片仿真结果等内容。

北京康讯半导体完成数千万天使轮融资，加速第三代半导体芯片商业化落地

在全球芯片供应紧张的大背景下，中国存储芯片企业正在积极作为，为保障全球供应链稳定发挥越来越重要的作用。国产DRAM龙头企业，长鑫科技近期在技术创新和产品研发方面取得了一系列突破性进展。

美国国会众议院近期提交《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act），由参众两院两党联合推动。该法案并非新增技术限制，而是通过修订《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金规则，为获联邦补贴的半导体项目划定设备采购边界，凸显美国对半导体产业链“资金安全”与“供应链自主”的双重关切。

闻泰科技关于安世半导体控制权争议及全球芯片产业链稳定的官方声明Wingtechs Official Statement on the Dispute over the Contr

在算力持续攀升的科技进程中，高效散热已成为提升芯片性能的关键。超芯星宣布，在碳化硅衬底材料新技术上取得一项重要进展：经客