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总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

四川省巴中市2025年第四季度重点招商引资项目集中签约暨现场推进投产活动在平昌县举行。总投资15亿元的英创力平昌PCB项目正式投产。

12月24日，山西转型综改示范区与河南六面顶新材料科技有限公司举行超硬材料产业化项目签约仪式。省政府副秘书长、山西转型综改示

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

近日，数翊科技与光谷光电子信息产业园签约，将在光谷建设华中研发总部，开发以分布式数据库软件为核心的AI基础设施平台。数据库

高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目总投资7亿元。

达希科技热管理系统核心零部件及模块生产制造项目和江苏易晶碳纤维复合新材料生产项目成功签约落户淮安高新区，两个项目的落地将为区域产业链“强链补链”注入强劲动能。

12月22日，武汉万集光电技术有限公司（简称万集光电）与光谷光电子信息产业园签约，将建设万集光电激光雷达产品研发及生产总部。

据金桥集团官微消息，近日，国产集成电路装备领军企业华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称华海清科）签约落地金桥装备小镇

12月16日，新益昌宣布，与国内玻璃基Micro LED技术企业辰显光电正式签署战略合作框架协议。根据协议，双方将重点围绕玻璃基Micro

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

九峰山实验室与上海先普科技、上海振太仪表、合肥欣奕华、湖南德智新材、海普瑞（常州）五家设备及零部件企业集中签约，合作金额超500万元。此次合作标志着九峰山实验室国产化验证工作，已从设备和材料延伸至更为基础的关键零部件环节。

总投资超10亿元！利璟科技、京磁科技、鸿川精密、垚盛科技、锐驰精益、佳峰光电6个项目签约！

11月28日，熙泰科技在四川眉山天府新区举行全球IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM项目签约仪式。该项目总投资16亿元，将建

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

近日，东湖高新区与TCL华星光电技术有限公司（以下简称TCL华星）签约，建设印刷OLED中试验证平台项目。项目将投资约15亿元，建设

鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。

11月22日，江城集成电路概念验证资金项目评审暨合作签约活动在光谷举行。现场路演的5个集成电路领域早期项目，获得这一概念验证

由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。