第三代半导体产业数字化公共服务平台

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体正式签约揭牌

7月11日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，双方表示，将聚焦先进制程、集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展

6月27日，西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约暨揭牌仪式在西咸新区举行。西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地西咸

6 月 18日，瑞萨电子与南京芯干线科技在举行战略合作签约仪式，宣布建立数字电源联合实验室，共同打造高效率、高功率密度的数字

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

南京高华科技股份有限公司全资子公司苏州紫芯微电子有限公司在苏州举行开业庆典暨项目签约仪式。

由科学城北碚园区入驻企业中科光智、安诚基金、科学城北碚公司等共同投资的半导体封装测试验证公共服务平台项目集中签约。

5月20日，全国企业破产重整案件信息网对（2024）沪0115强清43号文件进行公开。上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示：2024年 4

浦口发布消息显示，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。据介绍，盘古半导体先

5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约。高新在塘桥官微显示，该项目计划总

根据桐庐经济开发区管委会报道，3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，激光切割设备及年产100万片SiC衬底生

3月2日上午，北京市海淀区与清华大学共建人工智能产业高地战略合作签约仪式举行。清华大学消息显示，清华大学党委书记邱勇会见来

据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户，涵盖检验检测、光刻胶

半导体产业网获悉：1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公

8月2日，富乐德半导体产业项目传感器子项目正式完成签约。据悉，富乐德半导体产业项目总投资120亿元，主要建设12英寸抛光片生产

据悉，近日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。碳化硅材料生产项目由该区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设

近日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。据悉，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶

在中关村论坛上，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办，国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等6个产业项目成功签约，预计总投资近18亿元。顺义，一个在全国具有较强影响力的第三代半导体产业集聚区初见雏形。

3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建碳化硅联合研发中心合作协议。旨在推动碳化硅技术