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Wolfspeed正稳步推进其位于北卡罗来纳州查塔姆县的50亿美元半导体工厂建设，该项目进展顺利，即将完工并投产

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国

被誉为电力电子系统心脏的功率器件，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心

刘新宇表示，合作团队共同开展的碳化硅载荷，已于2024年11月搭乘天舟八号货运飞船飞向太空，开启了在中国空间站轨道的科学试验之旅。

安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Car

据豫基建消息，在郑州新密市，一个总投资额高达 150 亿元的半导体先进制造业产业园项目即将拉开序幕。该项目备受各界瞩目，承载

1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称杰立方）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHK

天眼查显示，深圳基本半导体有限公司碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法专利公布，申请公布日为2024年11月29日，申请公布号为

天眼查显示，派恩杰半导体（浙江）有限公司基于S参数的数据处理方法、装置及电子设备专利公布，申请公布日为2024年11月15日，申

该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为碳化硅衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备的专利，公开号 CN 119153

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

半导体产业网获悉：近日，根据破产资讯网披露的《北京世纪金光半导体有限公司管理人公开选聘审计、评估机构的公告》显示，北京市

天岳先进与您共探SEMICON Japan 2024科技之旅！

天岳先进将继续秉持“先进 品质 持续”的理念，坚持自主创新，品质引领，为碳化硅行业的广阔发展贡献天岳力量。

“碳化硅功率器件及其封装技术 I”分会上，加拿大多伦多大学电气与计算机工程系教授吴伟东做了“SiC 功率 MOSFET老化检测智能栅极驱动器”的主题报告，分享了相关研究进展。

合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。

安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术

江苏超芯星半导体有限公司近日完成了新厂房的整体搬迁

“碳化硅功率器件及其封装技术 I”分会上，专家们齐聚，共同探讨碳化硅功率器件及其封装技术的发展。