第三代半导体产业数字化公共服务平台

天津伟测半导体科技有限公司开业典礼在西青经开区举行。

11月6日上午，天津伟测半导体科技有限公司开业典礼在西青经开区举行。该项目是国内独立第三方集成电路测试服务龙头上海伟测半导

晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现 8-1

广州市艾佛光通科技有限公司的滤波器生产研发基地环境影响报告表已获受理，该基地坐落于广东省广州市黄埔区中新广州知识城的新一代信息技术产业园内。

10月28日，光谷机器人生态创新中心（以下简称中心）启动，华中科技大学、武汉科技大学、武汉工程大学等首批12所高校机器人研发团

热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！

10月23日，落户火炬高新区的永泰光电激光雷达模组研发生产基地项目取得施工许可证，而就在前一天的10月22日，该项目用地成功摘牌

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。

10月20日，光模块研发制造商武汉恩达通科技有限公司（简称恩达通）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

据成都发布消息，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目将于今年年底前完工。目前该项目正处于内外装施工阶段，预计今

张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设“不打烊”。

9月5日，中国电科在官微透露，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再次获得突破。据悉，此次全新升级的8英寸碳化

国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” 。

从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所狄增峰研究员团队研发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料人造蓝宝石。

据报道，7月30日，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司签署合作协议，将于香港科学园内设立全香港首个第三代半导体氮化