第三代半导体产业数字化公共服务平台

理想汽车功率半导体研发及生产基地正式落户江苏省苏州高新区。

近日，江苏省科技厅公示2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目，公示时间自2022年5月23日至5月30日。

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

近日，国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。

据悉，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，用于智能手机及平板电脑。

河北圣昊光电科技有限公司投资建设的芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工。

司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，投资总额160亿元。公司表示，将在两年内完成一期项目建设并实现投产，四年内完成二期项目建设并实现投产，六年内实现达产。

此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。

济南宽禁带半导体产业特色小镇起步区旨在承接京津冀和环渤海、省会都市圈、半导蓝色经济带产业升级，构建以宽禁带半导体研发试验、中试和产业化生产为主导的创新性、科技型、集约化的国内一流宽禁带半导体产业园。

北京经开区北方华创、世纪金光等企业提前布局研发SiC，北汽新能源率先用上第三代半导体零部件，在第三代半导体碳化硅迎来“上车”时刻抢抓市场先机

湖南省功率半导体创新中心产业孵化平台启动仪式在动力谷研发中心举行。中国工程院院士丁荣军，工业和信息部电子信息司副司长杨旭东，省工业与信息化厅党组成员、副厅长彭涛，市委常委、副市长王卫安等出席启动仪式。

荷兰应用科学研究组织（TNO）霍尔斯特中心（Holst Center）开发了一款超薄的贴合式智能传感器“垫子（mat）”——可监测人体的呼吸频率、心率和姿势。这款多模式传感器垫子由印刷压阻式和压电式传感器组件构成。

广东省东莞市石碣镇2021年重大项目集中推进会举行，会上，石碣百达半导体材料增资扩产项目、东莞鹏龙超精密光学智能制造及研发扩建项目（二期）等3个新开工项目正式启动建设。

该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。