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IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布

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众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻

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IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉

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第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林

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27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！

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总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约

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泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展

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厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖

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合肥首个第三代半导体产业项目！世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地

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智创华科与特思迪、铭镓座谈会

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直播预告| 强芯沙龙第二期来袭！专家名企聚焦氮化镓功率半导体材料与器件！

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顺义区科委赴智创华科调研

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智创华科与国基科航开展座谈交流

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智创华科与迪希埃开展座谈交流

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投资5亿元，世拓新材料高性能光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港

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全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”

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西安电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果

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印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付

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迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化

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日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产

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珠海市2025年重点建设项目公布，奕斯伟、英集芯等项目在列

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江西誉鸿锦取得亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法专利

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北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份

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