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晶驰机电生产基地项目总投资2亿元晶驰机电是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化企业

据湖州莫干山高新区官微消息,10月15日,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉,先进半导体

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晶盛机电在回答投资者提问时表示,是一家国内领先的专注于先进材料、先进装备的高新技术企业。在先进装备领域,公司光伏装备取得

据豪威科技集团消息,10月11日,南京市重大项目豪威芯视界项目奠基仪式在南京雨花台区中国软件谷隆重举行。该项目由深圳豪威科技

10月10日上午,江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目,标志着晶凯半导体在半导体领

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地,将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目,标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

东海炭素公司计划投资54亿日元(约合2.6亿人民币),在神奈川县茅崎市建设一条专用的多晶SiC晶圆材料生产线,预计该生产线将于2024年12月完工并投入运营。

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。

5月31日,欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划,用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是

7月1日,从天眼查获悉,泰科天润半导体科技(北京)有限公司(以下简称泰科天润)发生工商变更,新增泸州老窖集团成员广州壹期金

6月27日,西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约暨揭牌仪式在西咸新区举行。西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地西咸

北京市发展改革委研究制定《发挥政府投资带动放大效应加快培育发展新动能若干措施》,并配套制定支持供热管网更新及智能化改造项目、支持先进充电设施示范项目实施细则,提升智慧能源供应保障能力。

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

6月18日上午,总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电

投资约20亿元,年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产

由科学城北碚园区入驻企业中科光智、安诚基金、科学城北碚公司等共同投资的半导体封装测试验证公共服务平台项目集中签约。

5月18日,张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约。高新在塘桥官微显示,该项目计划总

华虹公司5月15日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月9日接受5家机构调研,机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主

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