第三代半导体产业数字化公共服务平台

武平发布消息显示，开工项目4个，总投资9.54亿元，包括希恩凯液晶显示屏生产项目（二期）、鑫和丰电子高压膜生产项目等；竣工项目4个，总投资24亿元，包括武平县晶翔红外光学晶体产业项目、信息产业（新型显示）系列项目和泉林触摸屏生产项目等。

德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。

联电对此回应称，该公司随时都在评估扩产，但目前还没有在新加坡建厂计划，现阶段重点在南科P6厂建设上。

上海瞻芯电子科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等为股东，同时公司注册资本由3571.43万元人民币增加至4375万元人民币，增幅为22.5%。

近日，商务部印发《十四五利用外资发展规划》（以下简称《规划》）。其中提出，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生

10月25日，郑州市印发《郑州市落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的工作方案》，落实财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策、保障措施。

中国台湾“经济部”近日预告草案，确定如半导体、面板厂赴中国大陆投资，若涉及股权转让给当地自然人、法人、团体或其他机构，将视同“技术合作”，报备制度将从现行的转让后2个月内报备改为事前申请。

近日市场有消息称联电计划投资逾1000 亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，或生产40nm以下制程的芯片。

消息人士称，意大利方面正在起草一份报价，试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元，建立芯片制造厂。

民德电子拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子，及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，约定由公司向目标公司增资6,000万元，增资款来源为公司自有资金

广东省东莞市石碣镇2021年重大项目集中推进会举行，会上，石碣百达半导体材料增资扩产项目、东莞鹏龙超精密光学智能制造及研发扩建项目（二期）等3个新开工项目正式启动建设。

新南威尔士州政府正在寻求一个当地组织,以便明年在悉尼科技中心区成立一个新的半导体局,作为参与全球5700亿美元半导体市场设计阶段的战略推动的一部分。

小米集团董事长雷军今天在投资者日上宣布，小米造车及团队各项工作的进展都远超他的预期，预计小米汽车于 2024 年上半年正式量产。

该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

武汉喻芯半导体有限公司宣布完成数千万元首轮融资，投资方是珞珈梧桐创投。

10月19日，东方电子股份有限公司公告称，其全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙），并完成工商登记和私募基金备案。

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，同样有望拿到日本政府的大额补贴。