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近日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”期间,浙江大学特聘研究员、博士生导师任娜带来”基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管“的主题报告。

近日,2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆召开,天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森,带来了“大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势”的主题报告

2025年4月23-25日,第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大召开。

美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划,该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。特朗普3月4

全球首发! 杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶,开启第四代半导体氧化镓新时代

近日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一:8英寸碳化硅晶圆智能制造”上,泰克科技大中华区技术总监张欣出席论坛,并带来”从参数测试到可靠性验证 新型功率器件的特性表征“的主题报告。

近日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一:8英寸碳化硅晶圆智能制造”上,赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政,做了“精细石墨元件:化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告。

正月初八,我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司,芯片生产部经理李晓龙告

西安产业投资基金近日宣布,西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资,全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目,总投资额约为8亿元,年产值将达12亿元。

师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议。

近日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆召开。期间,“分论坛二:氮化镓及其他功率半导体技术及应用“上,浙江大学教授、杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉,带来了“大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展”主题报告。

2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上,河南中宜创新芯发展有限公司董事长兼总经理孙毅,带来了“碳化硅半导体粉体进展”的主题报告。

碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛

2025年4月23-25日,第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

3月3日,TCL科技集团股份有限公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深

国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布,其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线(一期)已

江都区重大项目建设动员会暨利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工活动在开发区举行。

越好半导体显示装备及关键零部件制造基地项目开工仪式在安徽滁州隆重举行。

据合肥市投资基金协会消息,近日,优睿谱半导体设备有限公司(以下简称优睿谱)宣布成功完成新一轮融资,此轮融资由合肥产投资本

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