第三代半导体产业数字化公共服务平台

在近期发表于 Science 的研究中，德国赫姆霍兹研究所Christoph J. Brabec和武建昌联合厦门大学王露遥、卡尔斯鲁厄理工学院 Pascal Friederich和韩国蔚山国立科学技术院Sang Il Seok开发了一种闭环自动化工作流程，首次实现了针对光电应用的有机半导体逆向设计，通过大数据和机器学习识别出决定有机半导体光电性能的关键因素，并将器件性能提升至26.2%的光电转换效率（PCE），这是该领域的重要突破。

12月21日，合肥新站高新区与深记设备搬运安装有限公司举行项目签约仪式。该项目占地面积58亩，总投资3亿元，建成后将用于半导体

韩国政府决定将四大先进产业（半导体、显示器、二次电池和生物）的政策融资扩大到2025年的25.5万亿韩元（约合人民币1285亿元）。

合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工

12月19日，由南京市玄武区人民政府、电子城高科主办，红山新城产业促进中心、电子城南京公司承办，玻色量子、电子城集成电路服务

欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

任职时间只有近1个月时间拜登计划对中国生产的成熟制程半导体开展不公平贸易行为调查。

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为检测晶圆位置的方法、晶圆环切方法及晶圆环切装置的专利，公开号 C

经过近一年时间的酝酿筹备，中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）“半导体激光器专业委员会“（下称“激光器专委会”）于2024年12月18日式正式成立。

中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.HK）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

英伟达、台积电、海力士、博通、阿斯麦、中芯国际等45家半导体企业2024年第三季度财报汇总

锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。

美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG资本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。

半导体产业网获悉：近日，根据破产资讯网披露的《北京世纪金光半导体有限公司管理人公开选聘审计、评估机构的公告》显示，北京市

据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化

江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着项目迈入新的阶段。

中国科学院上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。

观胜半导体科技(合肥)有限公司动土仪式在合肥隆重举行