第三代半导体产业数字化公共服务平台

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

“第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”在上海新国际博览中心举行，9日，论坛精彩分享继续，来自苏州实验室、才道精密仪器、上海邦芯半导体、清软微视、上海新微半导体、南京芯干线、茂硕电源、北京晶亦精微、飞锃半导体等嘉宾代表带来精彩主题报告。

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的造芯孵化器，也被誉为中国半导体

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是

第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2024年11月18-21日在苏州举办！

天眼查显示，清纯半导体（宁波）有限公司半导体功率器件及其制备方法专利公布，申请公布日为2024年6月28日，申请公布号为CN11826

7月1日，从天眼查获悉，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称泰科天润）发生工商变更，新增泸州老窖集团成员广州壹期金

CASA联盟、复旦大学、意法半导体、英飞凌、德州仪器、安世半导体、茂硕电源、芯三代半导体、芯动半导体、忱芯科技、纳安半导体、才道精密、邦芯半导体、清软微视、新微半导体、晶亦精微、飞锃半导体专家、产业链知名企业高管代表齐聚一堂

2024年6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京召开，党和国家领导人出席大会并为获奖代表颁奖。据悉，2

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。其中“金刚石和半导体测试技术”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿。

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。 “碳化硅晶体技术及其应用”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿，观点交互，碰撞激发新的思路，共同促进产业技术发展。

2024年6月22日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕!

同飞股份官方微信公众号消息显示，6月19日，北京中电科电子装备有限公司一行莅临同飞股份，双方在一场聚焦战略协作与技术突破的

由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、北京创盈光医疗科技有限公司、中国科学院半导体研究所、纳微朗科技有限公司、长春希

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电

清纯半导体（宁波）有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。