第三代半导体产业数字化公共服务平台

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司（简称“欣奕华智”）超3亿元B+轮投资。

6月2日晚，绿通科技公告称，拟筹划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，交易完成后，预计将实现对标的公

中国科学院半导体研究所裴为华研究员团队在脑机接口核心器件植入式神经微电极研发方面取得重要突破，开发出一种创新性神经透明电

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目正式摘牌，落户中山火炬高新区民众街道接源村。

亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，该项目总投资2亿元，建设半导体设备研发生产基地，项目全面投产后可实现年产值5亿元以上。

先导化合物半导体研发生产基地项目多栋生产调度厂房的玻璃幕墙龙骨已勾勒出建筑轮廓，生产厂房均已封顶。

第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2025年11月12-14日在厦门召开。

半导体产业网获悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

半导体传来两大重磅！

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体结构及其制作方法，专利申请号为C

近日，辽宁国瑞新材料有限公司（简称国瑞新材）完成数亿元B轮融资，此次融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本、中

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）递交上市申请

浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构今日（5月27日）正式封顶。

5月23日，年产500万片DPC陶瓷基板项目及半导体设备、零部件制造等两个项目举行签约仪式，同一天落户启东经济开发区。近年来，启

BOE（京东方）成功举办主题为“屏启未来 智显无界”的量产交付活动，开启第6代新型半导体显示器件生产线由建设转向运营的崭新篇章。

中国台湾电子代工巨头鸿海集团正考虑竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC）

特朗普政府有意征收半导体芯片关税，继台积电（2330）呼吁勿开征相关关税后，美国半导体四巨头英特尔、高通、美光、德州仪器也出具意见书同声呼吁「免除半导体进口税负」，否则将冲击美国半导体产业能量。

近日，工信部公示首批重点培育中试平台初步名单。人福医药创新药中试平台、鼎康生物重组蛋白药物中试平台、华中数控全国产化芯片和操作系统高档数控系统中试平台、九峰山实验室化合物半导体中试平台、华星光电柔性及印刷OLED 显示中试平台、国创中心数字化设计与制造中试平台等6家光谷中试平台入选。

5月22日下午，湖南诚锋掩膜版设备有限公司投产盛典在湖南省宁乡经开区隆重举行。宁乡经开区、宁乡市人民政府相关领导、诚锋总部

5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造