中科院金属研究所的信息显示,在山西大学韩拯教授领衔下,中国科学院金属研究所李秀艳研究员、辽宁材料实验室王汉文副研究员、中
4月26-28日,2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)将于成都召开。会议在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
功率半导体器件与集成电路是电能转换与控制的核心,主要用于电子系统中电能的变频、变压、变流、功率放大、功率管理等。功率半导
香港科技大学(HKUST)的研究人员开发了一种新的集成技术,用于高效集成III-V族化合物半导体器件和硅,为低成本、大容量、高速度
2024年1月16日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为构件、晶体管器件、功率器件及制造构件的方法,公开号C
据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为一种半导体器件结构及其制备方法和应用,公开号CN117293183A,申请日期为2023年9月
以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料,相比第一代单质半导体,在高频性能、高温性能方面优异很多,发展前
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日程出炉!2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开。
近日,2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通
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2023年7月26-28日,2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指
功率与光电半导体器件的设计与集成应用在提高能源利用效率、推动通信技术进步、促进科学研究和医疗技术革新等方面发挥着至关重要
7月26-28日,江苏省第三代半导体研究院邀您参加在西安召开的2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛。CASICON 2023西安论坛
随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限,以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等为代表的第三代先进半导体器件是全球智能、绿色、可持续发展的重要支撑力量,其在光电子,射频
2023年7月26-28日,2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。西安电子科技大学微电子学院在读博士研究生王逸飞
GaN基HEMTs因其在高压、大功率、高温等领域的应用前景而备受关注。由于GaN的宽禁带和高击穿场强,Gan基器件可以提供更快的开关速
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