三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线,打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。
此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元,集中签约项目57个、总投资260亿元,涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中,新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。
胶州九龙街道将新建5亿半导体晶圆项目,影响5KM范围
上海新微半导体有限公司(以下简称“新微半导体”)化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备将要进厂,到年底投资约15亿元的新微一期项目将拉开“通线”帷幕
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