第三代半导体产业数字化公共服务平台

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

上海合晶高管在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产

习近平总书记指出，中国式现代化关键在科技现代化。当前，新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，科技创新成为国际战略博弈的主要战

由电子科技大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/C

5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造

第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，预计今年7月底完工。

以增强欧洲在人工智能和半导体方面的能力，目标是到2027年筹集700亿欧元。

中国氧化镓衬底领域领先企业镓仁半导体与德国氧化镓外延头部企业NextGO.Epi 签署全球战略合作协议，双方将依托技术优势协同攻关，聚焦超宽禁带半导体材料氧化镓的研发与产业化，此次强强联合将共同推动氧化镓在新能源、电力电子等领域的应用突破，为全球半导体产业注入新动能。

致力于计算机体系结构创新的容芯致远就首次提出了全新的AGC智算架构——以GPU为中心重新设计AI计算机系统,打破传统AI计算面临成本、效率、灵活性的“不可能三角”难题,引发业界关注。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝将受邀出席论坛，并带来《SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术》的大会报告，

4月23-25日，2025九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）在中国·武汉光谷科技会展中心盛大召开。会议汇聚两院院士、行业领袖、企业代表、专业观众等，聚焦第三代半导体材料、光电子技术、功率电子、异质集成等前沿领域，其中人工智能（AI）作为核心驱动力，贯穿多个技术分支。

广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》印发。

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力

近日，致瞻科技与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议，凭借高可靠性碳化硅功率模块技术和液冷超充系统集成能力，成为该客

4月18日，国新办召开新闻发布会，介绍2025年一季度工业和信息化发展情况。记者从会上获悉，今年一季度，作为新质生产力的重要组

氮化镓（GaN）晶体作为第三代宽禁带半导体的代表性材料，具有带隙宽、击穿电压高、热导率高、抗辐射能力强等优异性能，在蓝绿激

总投资5100余万元建成后可助力龙游的半导体企业轻装上阵。近日，芯盟高等级功率半导体厂房竣工验收。4月9日上午，在芯盟高等级功

4月9日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工活动盛大举行，54个重大项目总投资达2281亿元，为浙江经济高质量发展注入澎湃动力。

北京市经济和信息化局印发《北京市关于支持信息软件企业加强人工智能应用服务能力行动方案（2025年）》， 围绕人工智能+战略，推

在AR/VR设备加速向视网膜级显示进军的当下，Micro-LED技术悬崖悄然显现：外延材料与CMOS驱动的不匹配、微缩化带来的效率骤降、像