第三代半导体产业数字化公共服务平台

中国台湾工研院电光所12 英寸晶圆研发试产线正式破土动工，项目由台湾地区科学技术委员会与发展基金支持，预计 2027 年完工，将成为衔接先进制程、量子科技、光电整合与量产能力的关键平台。

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际正式发布2025年第四季度财报。数据显示，公司单季销售收入再攀高峰，达24.9亿美元，环比增长4.5%，显着超过此前给出的业绩指引，毛利率稳定在19.2%，产能利用率持续高位运行，维持在95.7%，彰显出强劲的主业韧性与市场竞争力。

2月5日，芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。极光湾科技全球CEO、浩思动力全球CTO赵福成

深圳平湖实验室第四代半导体团队在氧化镓光导开关器件研究方面取得重要进展，成功研制出具备万伏级耐压能力的垂直结构光导开关器件。

2026年的自动驾驶竞争，表面看是无人出租车的部署速度或用户体验的优劣，实则是一场围绕“算力—数据—存储”三角体系的全面较量。而在这一体系中，高性能存储芯片正从幕后走向台前，成为决定谁能真正跨越商业化鸿沟的战略资源。

项目概况（一）项目背景随着电动汽车充电系统、5G基站、高铁等技术的出现以及应用，电力电子设备也逐渐向高压大功率方向发展，功

近日，阿里云在杭州萧山国际机场T4航站楼落地一处实体科技展示装置超级算力长廊。该装置位于航站楼核心通行区域，全长约88米，向

江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加速推进，施工现场一派忙碌。该项目隶属于国内芯片头部企业布局的新质生产力重点项目，依托园区闲置多年的1号厂房改造建设，如今已进入配套设施攻坚阶段，为后续投产奠定基础。

先进封装已成为拉动全球封装市场扩张的关键驱动力。2024 年全球先进封装市场规模达到 460 亿美元，较 2023 年行业复苏后同比增长 19%，机构预测该市场至 2030 年规模将超过 794 亿美元。

Stercom 和 Wolfspeed 携手合作，首次将 V2X 应用于带来通用电网兼容性的乘用车，扩展到非公路重型车辆、商用卡车和船舶应用等高功率新能源交通，使之也能从再生能源中受益（并为之做出贡献）。工业车辆是主要的排放源之一，Stercom 致力于塑造其能够更长时间的持续运行，同时减少总体碳足迹。

青禾晶元与在压电材料领域具有全球领先能力的天通股份控股公司天通精美，正式达成深度战略合作。

顶尖专家，共谋产业战略新篇前瞻研判，把脉产业布局全产业链覆盖，探讨产业瓶颈与痛点强化需求对接，推动创新成果落地重量级政产

1月18日至19日，以“湾区‘芯’力量，共赢‘芯’未来”为主题的大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区拉开帷幕。

近日，深圳平湖实验室的研究团队在《人工晶体学报》网络首发的研究成果，成功攻克了这一技术难题，为特高压大电流功率器件的发展注入了强劲动力。

近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这不仅打破了近二十年的技术停滞，更在前沿科技领域展现出巨大潜力，相关成果已发表在国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。

为充分发挥先进节能技术的支撑作用，助力北京绿色发展，根据《北京市实施〈中华人民共和国节约能源法〉办法》有关要求，北京节能

1月10日，苏州源拓真空技术有限公司新厂区投产仪式在江苏省苏州市相城区举行。项目投产后，将全力推进12寸磁控溅射设备量产与工

半导体产业是现代科技的基石，其发展水平已经成为衡量一个国家科技实力和综合国力的重要标志，发展趋势呈现出技术迭代驱动市场增

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，珠海天成先进半导体科技有限公司总经理姚华将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《“九重”三维集成架构——AI算力时代的超维引擎》主题报告。

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，杭州铂科电子有限公司创始人兼CEO尹国栋将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《第三代功率半导体促进算力和储能变换器飞跃发展》主题报告。