第三代半导体产业数字化公共服务平台

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材

4月23日至25日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的第三届九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）将以“激活未来”为主题，呈现全球化合物半导体产业取得的创新成就，描绘被化合物半导体重塑的未来生活图景。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军

近日，RISC-V指令集架构在全球半导体产业聚光灯下再一次强势破圈!据路透社3月4日报道，中国计划首次发布指导意见，推动全国范围

2025年3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心召开。ULVAC集团以Into the Unseen World Led by S

3月25日上午，强华股份举行芯程澎湃，链动全球临港集成电路核心装备关键新材料生产基地项目落成庆典。据悉，强华临港生产基地规

2025年3月25日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)继发布全球首颗8英寸氧化镓单晶之后，又一次取得突破性进展，基于自

近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。该成果将助力射频前

杉数科技有限公司与东湖高新区签约，将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。

2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将于4月23-25日在武汉中国光谷科技会展中心启幕。作为全球化合物半导体领域

3月11日，青禾晶元在香港隆重举办新品发布会，全球首台独立研发C2WW2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列震撼亮相！发布会汇聚半导

3月10日，《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》发布，广东力争打造全球人工智能与机器人产业创新高地。以下

近日，中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。根据公告，中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能科技

全球领先的半导体设备供应商应用材料公司透露，受到中美芯片禁令影响，迫使该公司对部分中国大陆客户停止设备维修服务。

碳化硅（SiC）技术领域的全球引领者 Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日发布了全新的第 4 代（Gen 4）技术平

2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。

美国 SIA 半导体行业协会当地时间昨日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售数据。根据这份数据，202