第三代半导体产业数字化公共服务平台

今年以来，华为、小米、苹果、三星等头部品牌密集推出智能手表/手环新品，拉动全球智能腕戴设备市场持续增长。根据国际数据公司

晶盛机电在碳化硅（SiC）核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。

日本半导体制造商 ROHM 罗姆当地时间昨日宣布与塔塔电子就在印半导体制造达成面向印度和全球市场的战略合作伙伴关系。两家企业将

外交部发言人林剑主持例行记者会。林剑表示，中方坚决反对美方滥施关税、无理打压中国产业。美方的做法扰乱全球产供链稳定，阻碍各国半导体产业的发展，损人害己。

SiC 技术重磅突破！瀚天天成全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片。

2025年度中国第三代半导体技术十大进展候选成果TOP30推介：全系列12英寸碳化硅衬底全球首发

在全球芯片供应紧张的大背景下，中国存储芯片企业正在积极作为，为保障全球供应链稳定发挥越来越重要的作用。国产DRAM龙头企业，长鑫科技近期在技术创新和产品研发方面取得了一系列突破性进展。

「致能半导体」携手国际知名8英寸Fab完成8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。

11月28日，熙泰科技在四川眉山天府新区举行全球IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM项目签约仪式。该项目总投资16亿元，将建

闻泰科技关于安世半导体控制权争议及全球芯片产业链稳定的官方声明Wingtechs Official Statement on the Dispute over the Contr

随着 AI 算力需求持续爆发、制程成本进一步攀升、全球供应链重构加速，先进封装将成为半导体产业竞争的战略制高点，而中国企业在政策支持和市场需求双重红利下，有望实现技术追赶与生态引领的双重突破。

当前，全球存储芯片市场正面临严峻的供应动荡与价格冲击。受上游存储芯片价格持续大幅上涨影响，行业普遍库存已降至两个月以下，

11月11-14日，年度国际盛会第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛于厦门举办。

2025年11月12日，第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2025）在厦门开幕。

2025年11月12日，第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2025）在厦门开幕。

10月29日，昕感科技集团子公司无锡昕致在江苏无锡隆重举办测试应用中心启动仪式。全球五百强知名电驱厂商尼得科（Nidec）CTO Kai

2025年10月21日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）在热烈而隆重的氛围中，成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会。

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

2025年10月21日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）在热烈而隆重的氛围中，成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会。

全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称Allegro，纳斯达克股票代码：ALGM