为紧抓化合物半导体产业爆发机遇,进一步发挥珠海产业及应用市场优势,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)将于2025年12月
为紧抓化合物半导体产业爆发机遇,进一步发挥珠海产业及应用市场优势,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)将于2025年12月
12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心
12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心
12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心
12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”将在珠海高新区香山会议中心举办。届时,珠海光库科技股份有限公司研发副总经理邓剑钦受邀将出席论坛,并分享《高可靠性激光芯片封装工艺介绍》的主题报告,敬请关注!
12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心
12月6-7日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心
国科天成打造的西南总部基地——光电信息产业园建设正在稳步推进。目前,项目主体厂房已顺利封顶,整体建设取得阶段性成果。
11月11-14日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、厦门大学(XMU)共同
11月11-14日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、厦门大学(XMU)共同
11月11-14日,IFWS&SSLCHINA2025于厦门召开。期间,北京北方华创微电子装备有限公司协办的“碳化硅材料生长及应用”分论坛上,来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新进展。
11月11-14日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、厦门大学(XMU)共同
11月11-14日,IFWS&SSLCHINA2025于厦门召开。 期间,由苏州能讯高能半导体有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司协办支持的“化合物半导体射频电子技术”分论坛上,来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新进展。 中国电子科技集团首席科学家,中电科第五十八所原所长蔡树军主持了该分论坛。
11月12日,IFWS&SSLCHINA2025在厦门盛大开幕。开幕式上,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲现场揭晓“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”入选结果。
11-12日,本届论坛特别设置的“专题技术培训及研讨(ShortCourse)”开讲,业界多位实力派专聚焦绕氮化镓、碳化硅、氧化镓等主题,深入分享共同探讨第三代半导体材料及应用相关领域存在的瓶颈问题、研究进展和未来关键技术发展趋势,跟踪产业前沿趋势,了解最新研发成果。
“镓仁半导体”依托深厚技术积累,正式推出(011)晶面氧化镓衬底片新品,持续为产业突破提供核心支撑。
学校特邀我国稀土发光材料与光芯片器件领域的知名科技企业家、路明科技集团总工程师肖志国走进校园,带来题为《固体发光引领产业变革》的专题报告,为师生搭建起从实验室到产业界的思维桥梁。
当航空航天用的高强韧铝合金在实验室初具雏形,当生物可降解医用材料在中试线上成功下线,当应用于新能源电池的米隔膜在智能车间
10月30日,北京市人民政府新闻办公室举行首都十四五规划高质量收官系列主题新闻发布会高精尖产业发展专场。据介绍,从产品来看,
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10438
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7835
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4139
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3964
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3667
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3337
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3308
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3225
- 9
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
3033
热门
- 1
总投资约10亿,盛元半导体封装测试项目预计2026年2月竣工交付
20
- 2
总投资30亿元,集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目签约
21
- 3
总投资16.83亿元,苏州芯谷半导体项目即将竣工
22
- 4
2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)第一轮通知
104
- 5
标准发布 | 光治疗用柔性OLED光源最小弯曲半径测试方法标准发布,即将出版
103
- 6
标准发布 | 家用紫外线LED物表消毒机标准发布,即将出版
106
- 7
标准发布 | 无荧光粉超低色温LED母婴夜灯标准发布,即将出版
112
- 8
天岳先进碳化硅材料入选中国制造 “十四五” 成就展
100
- 9
北方华创专利申请总量突破10000件
108













