第三代半导体产业数字化公共服务平台

第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的T/CASAS 046—2024《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）动态反偏(DRB)试验方法》团体标准，被评为2025年度高质量团体标准。

据珠海科技产业集团官微消息，10月14日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。据悉，作为智

珠海智桦半导体科技有限公司在珠海国家级高新区大湾区智造产业园举行投产仪式，标志着其专注于半导体核心零部件的发展步入规模化量产新阶段。

深圳平湖实验室近期两项关键研究成果亮相ICSCRM，研究内容基于已授权的专利，充分体现了实验室的前沿探索能力和产业应用能力。

惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在位于临江新区顺庆片区的南充高新技术产业园区开工建设。

开幕倒计时30天！即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025，抢占第三代半导体产业发展制高点！

近日，上海市人民政府办公厅印发《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，提出发展壮大细胞与基因治疗、脑机接口

《光医疗及健康行业发展蓝皮书》通过对中国光医疗产业的全面梳理，深入分析了激光、LED、OLED三大光源技术在医疗健康领域的技术

10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。据中国光谷消息，武汉东湖高新区集中开工项目14个，总投资超2

江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地，是四季度开工产业项目典型代表，将建成先进封装中试平台与产业化基地，推动先进封装关键领域、关键技术实现自主可控，保障先进封装产业供应链安全。

10月9日，四方光电（688665.SH）发布公告，拟在武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园投资建设高端传感器产业基地，项目总投

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

近日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于云南昆明举办。期间，路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家肖志国做了《固体发光技术引领产业变革》的主题报告，分享了固体发光技术引发的变革、成果与研究进展。

江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工

在半导体产业自主化浪潮下，光刻设备领域传来重要进展。总部位于香港的ABM公司近日与佛山市签署合作协议，将在顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地。这一项目不仅是广东省首个实现量产的光刻机项目，也是粤港澳大湾区半导体装备产业的重要布局。

SEMI Europe联合超过75家半导体和微电子公司、研究和技术组织（RTOs）以及行业协会，正式支持《半导体联盟宣言》。该宣言由所有27个欧盟（EU）成员国签署，呼吁修订欧盟芯片法案，以加强和振兴欧洲在全球半导体行业的地位。

庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）举办了光电探测芯片及模组产业化项目投产活动。

由中电四公司承建的石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）施工总承包项目顺利迎来主体结构封顶这一关键节点，标志着项目建设取得了阶段性的重大成果。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于昆明召开。期间，“光电子、射频及应用”分论坛围绕超宽禁带及宽禁带半导体外延材料、装备、器件，激光器，光电探测等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业二十余位代表共同深入探讨。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于昆明召开。“锗及化合物半导体晶体材料”分论坛围绕锗、氮化镓、碳化硅衬底外延、材料制备、工艺优化等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业二十余位代表共同深入探讨，追踪最新进展。