第三代半导体产业数字化公共服务平台

第四届紫外LED会议暨长治LED产业发展大会将于8月21-23日在山西长治滨湖文旅服务中心举办。

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

“第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”在上海新国际博览中心举行，9日，论坛精彩分享继续，来自苏州实验室、才道精密仪器、上海邦芯半导体、清软微视、上海新微半导体、南京芯干线、茂硕电源、北京晶亦精微、飞锃半导体等嘉宾代表带来精彩主题报告。

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的造芯孵化器，也被誉为中国半导体

7月8日，2024年慕尼黑上海电子展盛大开幕，活动汇聚国内外超1600家优质企业，覆盖从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的全生态

以轻量化、电动化和智能化为核心的技术和产业竞争决定着汽车产业的未来。随着大量新技术、新工艺的引入，企业正从制造驱动加速向

CASA联盟、复旦大学、意法半导体、英飞凌、德州仪器、安世半导体、茂硕电源、芯三代半导体、芯动半导体、忱芯科技、纳安半导体、才道精密、邦芯半导体、清软微视、新微半导体、晶亦精微、飞锃半导体专家、产业链知名企业高管代表齐聚一堂

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。 “碳化硅晶体技术及其应用”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿，观点交互，碰撞激发新的思路，共同促进产业技术发展。

日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见

6月14日，财政部、工信部发布关于进一步支持专精特新中小企业高质量发展的通知，提出20242026年，聚焦重点产业链、工业六基及战

2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开

马来西亚数字与绿色科技产业考察报名正式启动

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

碳化硅功率器件具备优越的耐高压、耐高温、低损耗等特性，解决了传统硅基器件难以满足的性能需求，受到市场广泛欢迎。在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。

024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。文件显示，泰科天润6英寸碳化硅电力电子器件产业化项

4月26-28日，2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）将于成都召开。会议在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略

长江日报大武汉客户端4月9日讯（记者 李琴 通讯员 游茁瑞）4月9日举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，华工科技围

长江日报大武汉客户端4月10日讯（记者李琴　通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰

4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂