第三代半导体产业数字化公共服务平台

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工，总投资16.83亿元、总建面32万平方米的高端产业载体将打造长三角半导体产业集聚示范区。

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，淮北翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1072025《光治疗用柔

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，固安翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1052025《家用紫外线

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头制定的T/CSA 1062

作为中国碳化硅衬底行业领军企业，天岳先进公司携全系列12英寸碳化硅衬底产品荣耀登场，也是碳化硅衬底材料首次登陆国际博物馆。硬核科技实力诠释我国宽禁带半导体产业的历史性跨越，为中国制造强国之路注入强劲动能，彰显行业领导力。

银河微电高端集成电路分立器件产业化基地项目在新北区开工。

为推动联盟标准化工作紧随产业发展，保证标准技术内容的科学性、合理性，提高标准应用的适用性，联盟标准化委员会启动11项GaN/Si

深圳技术大学半导体微纳加工中心与测试平台正式落成。

2025年12月29日，年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工，项目落地中马钦州产业园区，将围绕高端半导体化学材料的规模化生产及产业生态构建推进实施。

12月26日，中低压功率器件产业化建设项目通线仪式在株洲举行。

12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高

定档！大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将于2026年1月18-19日珠海举办

12月24日，山西转型综改示范区与河南六面顶新材料科技有限公司举行超硬材料产业化项目签约仪式。省政府副秘书长、山西转型综改示

华工科技智能制造北方总部基地正式在哈尔滨新区投产，全国首台激光除草智能农机装备同步启动产业化进程。

近日，数翊科技与光谷光电子信息产业园签约，将在光谷建设华中研发总部，开发以分布式数据库软件为核心的AI基础设施平台。数据库

达希科技热管理系统核心零部件及模块生产制造项目和江苏易晶碳纤维复合新材料生产项目成功签约落户淮安高新区，两个项目的落地将为区域产业链“强链补链”注入强劲动能。

外交部发言人林剑主持例行记者会。林剑表示，中方坚决反对美方滥施关税、无理打压中国产业。美方的做法扰乱全球产供链稳定，阻碍各国半导体产业的发展，损人害己。

12月22日，武汉万集光电技术有限公司（简称万集光电）与光谷光电子信息产业园签约，将建设万集光电激光雷达产品研发及生产总部。