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2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会

活动时间:2021年09月13日 ~ 2021年09月14日

活动地点:江苏 南京 鼓楼 中山北路30号城市名人酒店

第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地,目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。功率半导体从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测,正加速实现全产业链国产化。虽然我国已发展成为全球第一大功率半导体市场,但国产自给率较低,行业仍存巨大供需缺口,国产替代将是未来重要的发展方向。


为了更好的把握时机推进产业的发展,打破功率半导体产业在材料与装备、芯片制造、封装模组、系统应用等环节产业化主要技术瓶颈,引领技术及市场风向,半导体产业网在南京大学电子科学与工程学院、第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下,定于2021年9月13-14日在南京召开“2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会(CASICON 2021)”。会议围绕碳化硅、氮化镓、砷化镓、氧化镓、金刚石等材料在电力电子、5G 射频领域的技术进展与创新应用,助推相关领域市场产品国产化替代,届时邀请行业众多技术及应用专家进行研究、分享、交流。诚挚欢迎各研究院所、高校、产业链企事业单位参与讨论。

 

会议时间:2021年9月13-14日 

会议地点:南京·城市名人酒店(江苏省南京市鼓楼区中山北路30号)

联系人:贾先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

             张小姐 13681329411,zhangww@casmita.com


一、组织机构:

指导单位

南京大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟


主办单位

半导体产业网

第三代半导体产业 公号

 

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

 

赞助支持单位

蓝雨软件技术开发(上海)有限公司

爱发科商贸(上海)有限公司

宁波恒普真空技术有限公司

苏州晶湛半导体有限公司

青岛聚能创芯微电子有限公司

德仪国际贸易(上海)有限公司

大族激光显示与半导体装备事业部

上海翱晶半导体科技有限公司

上海智湖信息技术有限公司

芜湖启迪半导体有限公司

湖南国芯半导体科技有限公司


二、会议背景:

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,因其在国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求方面的重要作用,正成为世界各国竞争的技术制高点。但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。

 

近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场: SiC肖特基二极管器件开始应用于新能源汽车及高端电源市场,包括PFC、光伏逆变器和高端家电变频器等,GaN快速充电器也大量上市。未来5-10年是全球第三代半导体产业的加速发展期,基于第三代半导体材料的功率半导体器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景,也是我国能否实现产业自主可控的关键期。

 

由于功率半导体器件在实现电能高效利用、节能减排、建设资源节约型社会方面发挥着不可替代的作用。国家各级政府纷纷出台政策护航产业发展,一批针对性扶持措施开始显效,将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步,形成先进技术的自有知识产权,优化国产功率半导体器件的产品结构。

 

功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。随着5G带来的万物互联及基地台、数据中心数量的迅速增长,以及汽车电子化程度的持续提升,带动功率半导体市场实现较快增长。

 

在新能源汽车应用以及PD快充市场爆发的强力带动下,2020年国内SiC、GaN电力电子器件市场规模较上年同比增长90%,未来5年将以45%的复合增长率增长至300亿。根据CASA Research第三代半导体产业发展报告(2020)表明:2020年我国第三代半导体电力电子与射频总产值已经超过100亿元 。SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元,同比增长54%;GaN微波射频产值达到60.8亿元,同比增长80.3%。“十四五”科技计划中将建设“面向大数据中心应用的GaN基高效功率电子,应用于数据中心电源的GaN电力电子器件”提上日程,未来这个市场将迎来高速增长。

 

随着国内企业逐步突破行业内高端产品的核心技术,我国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱,进口替代的市场机遇逐渐显现。功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础元器件,其技术进步和应用领域的拓宽既能够促进工业的产业结构升级,也为居民生活带来更多便利和舒适。

 

目前,第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地,目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。功率半导体从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测,几乎可以实现全产业链国产化。虽然我国已发展成为全球第一大功率半导体市场,但国产自给率较低,行业仍存巨大供需缺口,国产替代将是未来重要的发展方向。

 

为了更好的把握时机推进产业的发展,打破功率半导体产业在材料与装备、芯片制造、封装模组、系统应用等环节产业化主要技术瓶颈,引领技术及市场风向。半导体产业网在南京大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟等单位的指导下,拟定于2021年在南京组织召开“2021功率与射频半导体技术市场应用峰会(CASICON 2021)” 邀请行业众多技术及应用专家进行研究、分享、交流。欢迎各研究院所、高校、产业链企事业单位参与讨论。

 

三、会议安排:



四、报告嘉宾&主题报告:

1、9月13日报告(陆续更新中)

嘉宾:于坤山--第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长

报告:中国功率与射频技术市场现状及未来展望
 

嘉宾:陈堂胜--中国电科首席科学家/微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室主任

报告:低温键合金刚石GaN HEMT微波功率器件
 

嘉宾:陈敦军--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

报告:GaN功率开关器件及其高频电源应用
 

嘉宾:刘斯扬--东南大学教授

报告:SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 

嘉宾:龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长

报告:低成本高性能氧化镓半导体功率器件
 

嘉宾:Dr Simon Li--Founding director, Crosslight Software Inc and GaNPower Intl. Inc

报告:Pushing GaN power devices to the limit - A material and TCAD perspective
 

嘉宾:戴小平-湖南国芯科技总经理

报告:浅析SiC模块封装技术
 

嘉宾:Yuhao Zhang  美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心助理研究员

报告:1.2-10 kV GaN Power Devices Exceeding SiC Limit
 

嘉宾:龚平--西安唐晶量子科技有限公司董事长

报告:6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射频外延技术
 

嘉宾:纽应喜--启迪半导体研发总监

报告:碳化硅外延装备及技术进展
 

嘉宾:张 云--天津大学电气自动化与信息工程学院教授

报告:新能源汽车电力电子系统及其运行控制
 

2、9月14日报告(陆续更新中)

嘉宾:程新红--中科院上海微系统研究所研究员

报告:SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 

嘉宾:邓小川--电子科技大学教授

报告:极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 

嘉宾:张之梁--南京航空航天大学 教授

报告:1kV宽禁带LLC变换器控制与应用
 

嘉宾:惠  峰--云南锗业公司首席科学家/中科院半导体所研究员

报告:VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 

嘉宾:陈 鹏--南京大学教授

报告:GaN肖特基功率器件新进展
 

嘉宾:Yuhao Zhang 美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心助理教授

报告:Packaging Enabled Thermal Management of Ga2O3 Devices
 

嘉宾:倪炜江--安徽芯塔电子科技有限公司 总经理

报告:高性能高压碳化硅功率器件设计与技术
 

嘉宾:李 强--西安交通大学副教授

报告:基于HBN 的射频器件
 

嘉宾:吴 彤--安森美首席SiC 专家

报告:Adopt of SiC devices in EV applications
 

嘉宾:吴 亮--奥趋光电CEO

报告:AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 

嘉宾:张保平--厦门大学电子科学与技术学院 副院长、教授

报告:氮化镓基VCSEL技术进展
 

嘉宾:蔚 翠--中电科第十三研究所研究员

报告:金刚石微波功率器件研究
 

嘉宾:左  超--爱发科商贸(上海)有限公司电子营业部部长

报告:量产高性能功率与射频器件的ULVAC装备技术
 

嘉宾:裴轶/Amgad Alsman--苏州能讯高能半导体有限公司技术副总裁/中国科学技术大学

报告:基于物理的5G射频GaN 晶体管模型、趋势和挑战
 

嘉宾:王祁玉--益丰电子副总经理

报告:射频器件(TBD)
 

嘉宾:袁 理--青岛聚能创芯微电子有限公司

报告:面向快充应用的GaN材料和器件技术
 

嘉宾:刘 雯--西交利物浦大学副教授

报告:硅基GaN MIS-HEMT 单片集成技术
 

嘉宾:黄润华--中电科五十五所副主任设计师

报告:碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 

嘉宾:英诺赛科科技股份有限公司

报告:八英寸硅基氮化镓技术进展(TBD)
 

嘉宾:叶建东--南京大学教授

报告:氧化镓基双极型异质结功率器件研究
 

嘉宾:彭 燕--南砂晶圆研发中心主任,山东大学副教授

报告:碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 

嘉宾:叶念慈--三安集成技术市场总监

报告:(TBD)
 

嘉宾:童吉楚--乾照激光副总经理

报告:VCSEL 技术 (TBD)
 

嘉宾:向鹏博士--苏州晶湛半导体有限公司研发经理

报告:用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 

嘉宾:杨学林--北京大学物理学院高级工程师

报告:Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
 

嘉宾:Yuhao Zhang  美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心助理教授

报告:Ruggedness of SiC MOSFETs and GaN HEMTs in Overvoltage Switching
 

嘉宾:徐尉宗--南京大学研究员

报告:面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 

嘉宾:郭宇锋--南京邮电大学副校长、教授

报告:Off-state Characterization of AlGaN/GaN HEMT via Artificial Neural Network
 

嘉宾:樊嘉杰--复旦大学青年研究员

报告:SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计

更多报告嘉宾正在确认中!!!


拟参与单位:华为、中兴、南京大学、三安光电、东南大学、英诺赛科、锴威特、泰科天润、基本半导体、捷捷微电、中微公司、苏州纳维、厦门大学、南砂晶圆、瀚天天成、苏州晶湛、云南锗业、Crosslight、英飞凌、GaNPower、安森美、许继电气、中车时代、国家电网、中芯集成、华润微电子、南大光电、AIXTRON、中电科五十五所、中电科十三所 西安电子科技大学、江苏能华、西安交通大学、北京大学,电子科技大学,河北同光、山东天岳、天津大学、聚能创芯,赛微电子,南京百识,唐晶量子,天科合达,汉骅半导体,大族激光,德仪,江苏三代半研究院等


投稿 :Oral或Poster :500字左右扩展摘要提交到 1957340190@qq.com。


参会注册 :注册费 2000元 (会议资料,招待晚宴,自助餐)

开户行:中国银行北京科技会展中心支行

账  号:336 356 029 261

名  称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司


参会/赞助/商务合作:
联系人:贾先生18310277858,jiaxl@casmita.com

             张小姐13681329411,zhangww@casmita.com


协议酒店:城市名人酒店(协议价400元,含早)
联 系 人:王玮18652978537,648231476@qq.com 

防疫提示:会务组最新咨询南京市卫健委并得到答复,目前南京市全域均为低风险区,进出南京不需要核酸检测证明,只要14天内未曾去过中高风险区和出入境经历,体温无异常情况下,均可持绿码进出南京参加会议。

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