2月27日，深圳市第三代半导体材料产业园揭牌仪式在宝安石岩街道举行。据悉，该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。
该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，满产后预期产能分别达到10万片/年和25万片/年，将依托项目实施方深圳市重投天科半导体有限公司强大的科研实力和雄厚的资本支撑，着力打造国际先进国内领先的第三代半导体碳化硅材料生产基地，高水平推动深圳建设全国集成电路产业发展“第三极”。
据悉，以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一，主要应用于5G通信、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略性新兴产业。
此次揭牌的深圳市第三代半导体材料产业园总投资32.7亿元，用地面积约7.3万平方米，建筑面积约17.9万平方米。据介绍，衬底产线已于去年6月正式进入试运行阶段，并先后于10月达产、12月满产，超额完成年内生产任务。目前，外延各环节工艺设备安装与调试按计划有序进行，预计2024年衬底和外延产能达25万片。
近年来，宝安将半导体与集成电路产业作为重点布局，推动上下游企业快速集聚、聚势发展，产业规模不断扩大，初步形成了包括设计、制造、封测、设备、材料在内的全产业链生态链，已成长为宝安5个千亿级产业集群之一。据悉，宝安2023年半导体与集成电路产业增加值接近200亿元，约占全市的1/3，集群增加值、规上企业数量均为全市第一。