当前，Micro-LED显示是备受关注的新一代显示技术，具备高质量显示的大多数特征；可以涵盖显示的所有应用场景，在超大尺寸、超高分辨率、超高亮度等方面有独特优势；关键技术逐渐成熟，已经出现产品应用，但距大规模量产仍有差距；有机会在超大尺寸、车载、穿戴及特殊应用领域等率先获得应用，成本/性价比待考量。纵观Micro-LED显示技术的发展，显示产业和LED显示产业集中融合趋势更加明显；面板/终端企业与LED外延/芯片企业紧密合作。终端应用将加速推动Micro-LED显示产品化进程。

近日，在厦门召开的第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）的“Mini/Micro-LED技术产业应用论坛”上，厦门市芯颖显示科技有限公司副总经理谢相伟带来了“Micro LED显示关键技术突破”的主题报告，

Micro-LED 能够完美匹配新一代显示的性能需求，但在竞争力方面需要突破。技术挑战依然存在，激光转移技术逐渐崭露头角，更多厂家关注激光转移技术，装备及辅助材料厂家也逐步转向激光转移相关技术开发。与印章转移相比较，激光转移效率有较大优势。

激光技术被普遍认为是Micro-LED 制程技术的重要方向，已经逐步应用于Micro-LED转移和修补等制程，得到业界普遍青睐；国内众多设备厂家积极投入激光转移相关装备开发，并提供设备供客户验证中，激光转移等设备开发国内外厂家技术水平基本相当；国内的材料厂家也正在开发激光转移相关材料；制程、装备、材料协同推进，有希望实现Micro-LED 转移效率、精度、良率的突破。

报告指出，Micro-LED显示的产业格局逐渐由LED外延/芯片厂家推动，转向由终端或面板厂家引导、终端或面板厂家与LED外延/芯片企业合作开发模式，且在技术开发的投入持续增长；Micro-LED已经开始逐步从实验室走向产品化，在超大尺寸显示、车载、穿戴、微显示等领域已经出现产品或应用雏形；Micro-LED显示关键技术进展迅速，激光技术在Micro-LED转移及修复等制程中逐渐得到应用；在Micro-LED 芯片和显示面板制程中“6个9”的良率仍然难以企及的情况下，修复技术的开发和进展为Micro-LED显示的良率提升提供了解决方案；转移、修复等关键技术的进展，将加速推进Micro-LED显示走向产品化。

（备注：以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认，仅供参考！）