基于过往三届的成功举办，本届大会全面整合专业论坛、专项活动专场展览，包括1场800人规模的开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、20余场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会，广泛邀请业内知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。
1、聚焦热点，大咖云集，20+行业会议引领风向
本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造高峰论坛、创新峰会2场主论坛，2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，邀请国家部委领导、国内外知名院士、行业专家以及领军企业现场演讲及参会，剖析产业全新业态，权威引领行业风向。
· 大会整体日程安排
· 出席嘉宾（部分）
2、龙头比肩，新秀迭起，300+展商争艳4大展区
大会同期举办的南京国际半导体博览会规模达20000㎡，半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，汇集了台积电、日月光集团、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在内的产业链上下游企业300余家。同时，深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展，将全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。
3、云上半导体大会：打造无界盛会，300万流量强势出圈
本次展会延续“线上+线下”的展览模式，同步上线“云上半导体大会”平台，呈现企业展示、线上活动、论坛直播、人才交流等丰富内容，300万+流量云端汇聚，虚实联动打造全年在线、超越时空的互动交流平台。
一年一度行业盛会，一期一会对话平台。2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，势必将为大众带来又一场半导体产业的全景盛宴。
8月18-20日，南京国际博览中心，让我们共赴盛会。
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