中国集成电路共保体在临港新片区成立
10月27日,中国集成电路共保体(简称集共体)在临港新片区正式成立。集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司,在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织,不具有独立法人资格。集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节,通过产品创新、机制创新、服务创新,提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案,助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链,持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
8723
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
5632
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2359
- 4
第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
2166
- 5
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2144
- 6
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2094
- 7
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2079
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2033
- 9
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2020
热门
全部
原创