韩国政府强化与半导体业界沟通以应对美公开信息要求
据韩国《News1》10月19日报道，针对美国政府要求三星电子、SK海力士、台积电等全球半导体企业在下月8日之前主动提交制造、库存、订单、销售、客户等相关信息，韩18日召开第一次对外经济安保会议，韩经济副总理兼企划财政部部长洪楠基表示，将着重以企业自主、政府支援、韩美间的合作性等为基础应对此次事件，同时政府将加强与半导体业界的沟通合作，通过各种渠道向美传达韩半导体企业对公开信息的忧虑。19日，三星电子和SK海力士对韩政府应对方案均表现出谨慎态度，三星电子表示“不发表立场”，SK海力士强调，“就信息公开问题，公司目前仍在讨论中”。韩业界预测，半导体企业或将通过与美国政府协商，除客户机密信息之外，在一定程度上公开信息。
工信部：我国制造业已连续11年位居世界第一 高技术制造业和装备制造业引领带动作用显著增强
近日，在国务院新闻办举行新闻发布会上，工信部相关领导介绍“推进制造强国网络强国建设助力全面建成小康社会”有关情况。其中，工信部部长肖亚庆表示，自2010年以来，我国制造业已连续11年位居世界第一。在500种主要工业产品中，有40%以上产品的产量世界第一。竞争力增强，光伏、新能源汽车、家电、智能手机、消费级无人机等重点产业跻身世界前列，通信设备、工程机械、高铁等一大批高端品牌走向世界。
8月份日本向中国出口半导体设备6301台，同比下降25.5%
近日，日本海关发布了8月份该国进出口贸易的最新数据。数据显示，8月份出口到中国大陆的总额为14210万亿日元，从中国大陆进口为16293万亿日元，贸易逆差为2082.4亿日元。其中，出口到中国大陆的半导体设备为6301台，同比下降25.5%，价值为952亿日元，同比下降10.1%，占出口到中国大陆所有商品价值的6.7%。出口到中国大陆的集成电路器件的数量为22.4亿个，同比增长36.4%，价值为738.6亿日元，占出口到中国大陆所有商品价值的5.2%。
苹果上架首款GaN充电器，售价729元
据The Verge报道，苹果公司向其证实，新上架的140W USB-C电源适配器是苹果首款氮化镓（GaN）充电器，售价729元。苹果表示，其140W电源适配器支持USB-C Power Delivery 3.1标准，这意味着该充电器可以为其他支持该标准的设备充电。目前，新的 140W USB-C 电源适配器和新款 MagSafe 连接线现已在苹果中国官网上架。其中，140W USB-C 电源适配器的价格为 729 元，USB-C 转 MagSafe 3 连接线（2 米）的价格为 340 元。
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
上交所官网消息，近日恒烁半导体(合肥)股份有限公司科创板上市申请获受理。恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。据悉，该公司此次募集资金扣除发行费用后主要投资于“NOR闪存芯片升级研发及产业化项目”、“通用MCU芯片升级研发及产业化项目”、“CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目”和“发展与科技储备项目”等四个项目，投资总额为7.54亿元。
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
盛美半导体设备”官方公众号消息，10月18日盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！累计出货超过300台设备。盛美是国内集成电路湿法设备龙头企业。在清洗机和电镀机等领域，该公司形成了集成电路专用清洗系列设备（包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、刷洗等）、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品线，覆盖了集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
10月20日，SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。
美光科技将投资70亿美元建厂
据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，同样有望拿到日本政府的大额补贴。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。据悉美光的新工厂将在2024年投入运营，旨在满足中长期数据中心及其他应用的需求。包含商业伙伴在内，新工厂预期将创造2000-3000个就业岗位。虽然具体的事项仍未官宣，但美光科技的大手笔投资背后离不开日本政府的大额补贴。
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
华微电子在互动平台上表示，公司看好未来几年硅基产品的市场增长，目前公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术。公司IGBT产品为第六代IGBT产品，公司IGBT产品主要应用在工业控制、白色家电、小家电和汽车领域。
芯德科技完成超十亿元A系列融资 研发新一代封测技术
近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。芯德科技主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，其封测技术开发及服务在国内处于领先地位，是封测种类齐全，技术积累完备的技术驱动型公司。
东方茸世以2000万元投资先楫半导体
东方电子股份有限公司公告称，其全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙），并完成工商登记和私募基金备案。日前，东方茸世与上海先楫半导体科技有限公司及其原股东签署《增资协议》。东方茸世投资2000万元人民币，认购先楫半导体新增注册资本4.5463万元人民币，增资完成后东方茸世持有先楫半导体的股权比例为2.7972%。据悉，上海先楫半导体法定代表人为戴奕。企业营业范围：从事半导体科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，半导体电路设计，电子产品设计。其主要产品：高性能嵌入式半导体解决方案，产品覆盖微控制器、微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。
喻芯半导体获数千万元融资
武汉喻芯半导体有限公司宣布完成数千万元首轮融资，投资方是珞珈梧桐创投。本轮融资将用于芯片产品研发，完善存储模组产品系列以及吸纳优秀的人才。喻芯半导体表示，随着本轮融资的完成，将极大地推动喻芯半导体在存储主控芯片设计、存储模组设计与应用、下一代存储产品研究等多方向的研发进展。
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
据《石家庄日报》报道，河北普兴电子科技股份有限公司石家庄外延材料产业基地一期项目目前正在施工中。该项目一期占地130亩，总建筑面积6万平方米，总投资5亿元，主要建设生产车间、办公研发楼、动力站等，计划于2022年11月竣工投产，目前正在按照时间节点，加快推进项目建设。建设完成后，将由普兴电子在此完成搬迁升级。普兴电子搬迁完成后，将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力，可实现年均收入31.38亿元。