2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
日前，碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉，分会得到了北京国联万众半导体科技有限公司、上海瞻芯电子科技股份有限公司、北京康美特科技股份有限公司、苏州思体尔软件科技有限公司、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、北京北方华创微电子装备有限公司的协办支持。
美国电力执行董事& CTO、ICSCRM2024大会主席、北卡罗莱纳州立大学教授 、IEEE宽禁带功率半导体技术路线图委员会(ITRW)主席Victor Veliadis，浙江大学电气工程学院院长、教授盛况，西安电子科技大学芜湖研究院院长、教授张玉明，复旦大学特聘教授、清纯半导体（宁波）有限公司董事长张清纯，九峰山实验室碳化硅负责人袁俊受邀将联袂主持本届分论坛。
届时，加拿大多伦多大学纳米制造中心主任、教授吴伟东，西安交通大学工业自动化系主任、通越宽禁带半导体研究院院长王来利，上海瞻芯电子科技股份有限公司副总经理曹峻，北京国联万众半导体科技有限公司研发总监王川宝，怀柔实验室功率半导体研究所所长金锐，北京康美特科技股份有限公司研发总监庞凯敏，浙江大学研究员王珩宇，东南大学副教授张龙，山东大学杨新宇，德国因戈尔施塔特应用技术大学教授Elger GORDEN，怀柔实验室研究员许恒宇，复旦大学青年研究员樊嘉杰，西安电子科技大学教授、芯丰泽半导体创始人宋庆文，山东大学教授徐明升，中电科五十五所副主任设计师、研究员黄润华，西安理工大学副教授王曦，华中科技大学宋一凡，中南大学吴平等实力派专家们将齐聚一堂，分享主题报告，聚焦探讨碳化硅功率器件及其封装技术的前沿趋势，敬请期待！
