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晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破

发表于：2024-11-05 来源：半导体产业网 编辑：

 晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可。同时，公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了 6-8 英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，实现碳化硅外延设备的国产替代。在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。报告期内，子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。此外，公司在泛半导体领域积极布局新材料业务，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料等具有广阔应用场景的材料业务。

 

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