近日（10月25日），位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。
近年来，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，受到面板企业、基板企业、IDM 企业的广泛关注，该技术取消传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小，可以实现多芯片的异质异构集成，同时制造成本也显著降低。华天科技指出，本项目板级扇出型封装产品主要应用于国内外市场需求量大的应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。江苏盘古半导体科技股份有限公司板级扇出型封装技术开发及产业化项目一期投资15亿元，2024年6月开工建设。
项目建成后，将形成具有国际先进水平的板级扇出型封装生产线，年产510×515mm板级封装产品 8.64 万板。新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，一阶段建设期为2024年-2028年，并于2025年部分投产，该项目到2028年规划总投资30亿元。项目全面达产后预计总产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。本项目劳动定员 1000 人。