公示显示,项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施,总建筑面积约 69410 平方米(以土地出让合同为准)。
公司持续从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。
瑞典皇家理工学院(KTH)教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告,分享用于极端环境电子产品的 SiC 集成电路的最新研究成果,并且将展示和讨论与“在金星上工作”项目相关的七年多批次内部双极和 CMOS 集成电路技术的实验结果。
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
7987
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
5002
- 3
第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
1987
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
1956
- 5
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
1837
- 6
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
1800
- 7
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
1795
- 8
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
1779
- 9
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
1741
热门
全部
原创