第三代半导体产业数字化公共服务平台

9月5日，中国电科在官微透露，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再次获得突破。据悉，此次全新升级的8英寸碳化

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” 。

宁波前湾新区管理委员会官网消息，近日，宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，企业引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是

同飞股份官方微信公众号消息显示，6月19日，北京中电科电子装备有限公司一行莅临同飞股份，双方在一场聚焦战略协作与技术突破的

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬受邀将出席会议，并做《先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产》的主题报告，敬请关注！

在半导体行业景气整体向下的背景下，大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。

半导体设备国产化率持续提升下，半导体设备行业复苏态势逐渐显现。

根据桐庐经济开发区管委会报道，3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，激光切割设备及年产100万片SiC衬底生

据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备，公开号CN117766402A，申请日期为2023

理想晶延业界首创的光伏切片电池侧壁钝化 (Edge Passivation Deposition EPD）设备正式整装出货！

中国电科第四十八研究所自主研发的40台SiC外延炉成功Move in。

中国电科第四十八研究所自主研发的40台SiC外延炉成功Move in。

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

Mini/Micro-LED技术已经在显示技术领域取得了显著的进展。大屏幕显示、可穿戴设备和智能手机、汽车显示系统、AR（增强现实）和VR

日前，半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资，本轮由临芯投资领投，北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资

9月19日，以半导体设备与新材料为主题的产学研对接会在北京大学东莞光电研究院（下称北大光电院）召开。来自激光器、Micro LED、

走进光子信息与能源材料研究中心（以下简称研究中心），一台台先进增材制造的中小试设备正高效运行，而在不久的将来该研究中心先