第三代半导体产业数字化公共服务平台

芯元基半导体正式启动面向光通信应用的Micro LED专项研发。

12月22日，武汉万集光电技术有限公司（简称万集光电）与光谷光电子信息产业园签约，将建设万集光电激光雷达产品研发及生产总部。

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山火炬高新区民众街道正式奠基动工。

在国家科技重大专项支持下，深圳平湖实验室在高压1200V级GaN功率器件领域取得关键性突破，首次在8英寸Si衬底上实现了超过8m的低

瑞驰机电激光设备研发生产基地项目在江宁开发区开工

青禾晶元自主研发的SAB6310【全自动12英寸热压键合设备】已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。

苏州嘉强自动化技术有限公司激光头及智能控制系统的研发、设计、制造项目预计明年2月竣工验收。

木林森宣布，通过旗下子公司“木林森墨西哥”在墨西哥杜兰戈州拉古纳地区，新建一座集研发、制造、物流于一体的生产与技术综合体，总投资额2.617亿美元（约合人民币18.8亿元）。

富春湾光电激光核心制造项目计划于2026年上半年完工，它将成为连接上海光机所、西湖大学研究院等前端研发与下游应用的核心制造基地，实现技术成果的快速工程化与量产化。

睿合科技在合肥高新区举行了“睿合科技创新事业研发中心及显示应用整合制造基地”项目的开工奠基仪式。

江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）成立于2019年4月，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底全产业链研发与生产，覆

维信诺在清华大学“敏化荧光及OLED新材料专题技术发展论坛”上宣布，其与清华大学联合研发的第四代pTSF（磷光辅助热活化敏化荧光）技术已实现量产商用，标志着中国在OLED关键材料领域完成了从长期跟跑到自主引领的跨越，将屏幕的“光”真正握在自己手中。

江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）成立于2019年4月，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底全产业链研发与生产，覆

国星光电计划募资9.7亿元投建超高清显示 Mini/Micro LED 及显示模组产品生产建设项目、光电传感及智能健康器件产业化建设项目、智慧家居显示及 Mini 背光模组建设项目、智能车载器件及应用建设项目、国星光电研发实验室项目及补充流动资金。

武汉思波微智能科技有限公司新工厂开工装修仪式圆满举行，正式作为首批半导体设备研发制造企业入驻武汉芯光产业园。

中建三局华东公司承建的上海新阳年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目开工。

在全球芯片供应紧张的大背景下，中国存储芯片企业正在积极作为，为保障全球供应链稳定发挥越来越重要的作用。国产DRAM龙头企业，长鑫科技近期在技术创新和产品研发方面取得了一系列突破性进展。

11月28日，熙泰科技在四川眉山天府新区举行全球IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM项目签约仪式。该项目总投资16亿元，将建

融科科技半导体关键设备研发及智能制造总部项目位于吴中太湖新城横泾街道尧新路以东、东太湖路以北，总投资10亿元，用地约30.27亩，预计达产后可实现年产值15亿元。

上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！