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在智能化和AI时代，万物互联、万物互控、万物互学，显示无处不在。作为战略性新兴产业和战略必争领域的关键支撑，新型显示材料始终占据着显示产业价值链的高端。

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为检测晶圆位置的方法、晶圆环切方法及晶圆环切装置的专利，公开号 C

国家知识产权局信息显示，浙江睿熙科技有限公司申请一项名为VCSEL 集成晶圆及其制造方法的专利，公开号 CN 119134035 A，申请日

12月17日，Cree LED宣布与达科（Daktronics）签署一项为期多年的全球专利许可协议，该协议将于2024年12月生效。Cree LED将在协议

半导体产业网获悉：近日，根据破产资讯网披露的《北京世纪金光半导体有限公司管理人公开选聘审计、评估机构的公告》显示，北京市

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上，广州市鸿利显示电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总经理刘传标做了“创新MLED技术，赋能直显和背光车载市场 ”的主题报告，分享了显示领域的发展现状，以及鸿利显示Mini LED特点及优势等内容。

位于江苏盐城综合保税区二期七号厂房的罗化芯显示项目，其3条Mini/Micro LED模组线已正式运营，预计达产后可实现年销售2亿元。

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上，元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEO席光义做了“从芯到屏 智显未来——开启Micro-LED智慧显示时代”的主题报告，分享了Micro-LED显示技术的机遇、挑战与创新方向。

国家知识产权局信息显示，联华电子股份有限公司申请一项名为半导体结构以及其形成方法的专利，公开号CN 118900619 A，申请日期为

晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现 8-1

天眼查显示，华虹半导体（无锡）有限公司低压超结MOSFET的工艺方法专利公布，申请公布日为2024年10月11日，申请公布号为CN118762

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”与“Mini/Micro-LED及其他新型显示技术”分会日程出炉，敬请关注！

国家知识产权局信息显示，南京南瑞半导体有限公司申请一项名为一种沟槽型SiC器件及其制备方法的专利，公开号CN 118888594 A，申

国家知识产权局信息显示，安徽长飞先进半导体有限公司申请一项名为半导体器件的处理方法及半导体器件的专利，公开号CN 118888436

国家知识产权局信息显示，飞锃半导体（上海）有限公司申请一项名为半导体结构及其形成方法的专利，公开号 CN 118888448 A，申请

国家知识产权局信息显示，上海汉虹精密机械有限公司申请一项名为一种单晶炉碳化硅炉专用的KF40电动蝶阀的专利，公开号 CN 118881

天眼查显示，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司近日取得一项名为半导体材料生长速率的测试方法的专利，授权公告号为CN11

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为MEMS器件及其制造方法的专利，授权公告号为CN109650326B，授权公告日为

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为一种光刻机对准方法的专利，公开号CN 118838133 A，申请日期为

国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为掩膜版图形及其优化方法的专利，公开号 CN 118838110 A，申请日期