第三代半导体产业数字化公共服务平台

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人刘朝辉受邀将出席论坛，并带来《碳化硅芯片先进封装和热管理关键技术》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。南方科技大学研究教授、博士生导师汪青受邀将出席论坛，并带来《GaN功率集成器件和感算一体传感系统研究》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。浙江大学特聘研究员博士生导师任娜受邀将出席论坛，并带来《基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管及其光电特性》的主题报告，敬请关注！

全球领先的半导体设备供应商应用材料公司透露，受到中美芯片禁令影响，迫使该公司对部分中国大陆客户停止设备维修服务。

据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房拔地而起，其中两座已封顶，另两座正加紧浇筑。据介绍，整

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。泰克科技（中国）有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临A23号展位参观交流、洽谈合作。

香港科技大学电子与计算机工程系陈敬教授课题组，在第70届国际电子器件大会（IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2024）上报告了多项基于宽禁带半导体氮化镓，碳化硅的最新研究进展。研究成果覆盖功率器件技术和新型器件技术.

2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆·山城国际会议中心召开 。

据福建日报的报道，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正在进行中，工人们正

2月13日,青禾晶元在天津滨海高新区创新创业园举行了新厂房开工典礼,标志着企业正式迈向规模化发展的新篇章。

天眼查显示，比亚迪半导体股份有限公司存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备专利公布，申请公布日为2024年12月27

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆师范大学教授李万俊受邀将出席论坛，并带来《超宽禁带氧化镓基日盲深紫外光电探测器》的主题报告，敬请关注！

轩田科技半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化项目封顶

沙特阿卜杜拉国王科技大学先进半导体实验室（Advanced Semiconductor Laboratory）在超宽禁带半导体氮化铝（AlN）肖特基势垒二极管（SBDs）性能优化上取得重要进展。

近日，《南京市2025年经济社会发展重大项目名单》正式发布，2025年南京市重大项目共500个。其中，实施项目443个，前期项目57个。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森将出席论坛，并带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。山东山大华天科技集团股份有限公司总工程师迟恩先将出席论坛，并带来《SiC器件在电能质量优化与储能一体化装置中的应用》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。西安电子科技大学，华山准聘副教授付裕受邀将出席论坛，并带来《硅终端金刚石场效应管研究进展》的主题报告，敬请关注！

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司上电极装置及半导体工艺设备专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂受邀将出席论坛，并带来《基于离子束剥离与转移技术的宽禁带半导体异质集成材料与器件》的主题报告，敬请关注！