2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森将出席论坛,并带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。山东山大华天科技集团股份有限公司总工程师迟恩先将出席论坛,并带来《SiC器件在电能质量优化与储能一体化装置中的应用》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。西安电子科技大学,华山准聘副教授付裕受邀将出席论坛,并带来《硅终端金刚石场效应管研究进展》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂受邀将出席论坛,并带来《基于离子束剥离与转移技术的宽禁带半导体异质集成材料与器件》的主题报告,敬请关注!
据最内江公众号消息,2月13日,四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体(IDM)内江基地
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。大连理工大学副教授张赫之受邀将出席论坛,并带来《氧化镓外延生长中扩展缺陷形成机制及其对功率器件影响》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。南方科技大学研究员叶怀宇受邀将出席论坛,并带来《碳化硅器件封装和失效分析》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。松山湖材料实验室工程师王方洲受邀将出席论坛,并带来《基于Schottky-MIS级联阳极结构的低功耗GaN横向功率二极管研究》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心,原技术总师史冬梅受邀将出席论坛,并带来《氧化镓和金刚石超宽禁带半导体技术发展态势》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。湖南三安半导体有限责任公司总经理助理高玉强博士将出席论坛,并带来《高质量8英寸碳化硅单晶材料技术发展与挑战》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理刘成受邀将出席论坛,并带来《应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战》的主题报告。敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。北京特思迪半导体设备有限公司副总裁蒋继乐受邀将出席论坛,并带来《金刚石材料精密抛光技术的研究进展》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。中南大学教授汪炼成受邀将出席论坛,并带来《功率半导体模块关键互连集成研究》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。埃克斯工业有限公司创始人、CEO李杰受邀将出席论坛,并带来《AI赋能半导体制造生态》的主题报告,敬请关注!
赛英电子专注于功率半导体配套产品制造领域超过 20 年
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授、博士生导师,重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平受邀将出席论坛,并带来《纳米铜烧结:功率器件封装互联技术的新篇章》的主题报告。报告将对目前纳米铜烧结连接技术的研究进展、核心封装工艺、纳米铜的氧化行为与应对措施,以及高温服役可靠性进行详细介绍。敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理受邀将出席论坛,并带来《精细石墨元件:化合物半导体高质量产业化的关键支撑》的主题报告,将详细阐述精细石墨在化合物半导体制造、产品设计和iso石墨结构分析中的应用,旨在为化合物半导体行业碳材料产品的设计和使用提供更好的指导和优化。敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授曾正受邀将出席论坛,并分享《车用碳化硅功率器件:机遇与挑战》的主题报告,将详细阐述车用碳化硅功率器件的行业需求、应用现状、技术挑战和发展趋势,为下一代车用碳化硅功率器件的研发与应用提供参考。
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学电气工程学院研究员蒋华平受邀将出席论坛,并带来《碳化硅MOSFET动态阈值漂移》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。南京大学电子科学与工程学院 教授陈鹏受邀将出席论坛,并带来《高压GaN基SBD功率器件研究进展》的主题报告,敬请关注!
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9274
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6380
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2828
- 4
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2461
- 5
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2441
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2401
- 7
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2379
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2316
- 9
合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
2246