12月19日,由南京市玄武区人民政府、电子城高科主办,红山新城产业促进中心、电子城南京公司承办,玻色量子、电子城集成电路服务
在智能化和AI时代,万物互联、万物互控、万物互学,显示无处不在。作为战略性新兴产业和战略必争领域的关键支撑,新型显示材料始终占据着显示产业价值链的高端。
芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工
经过近一年时间的酝酿筹备,中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)“半导体激光器专业委员会“(下称“激光器专委会”)于2024年12月18日式正式成立。
锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。
半导体产业网获悉:近日,根据破产资讯网披露的《北京世纪金光半导体有限公司管理人公开选聘审计、评估机构的公告》显示,北京市
据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化
格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露,格力电器在芯片研发领域取得重大突破。
由浙江能讯光电科技有限公司建设的光电集成产品产业化项目在区自然资源和规划分局完成方案确认手续
北京市新材料产业投资基金”获得市政府批复设立,整体规模100亿元,将投向电子信息材料,以及绿色能源材料、特种及功能材料、前沿新材料等重点领域。
瑞福芯科技与江苏东台高新区就产业化项目正式签约
顺义科创集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)主体结构顺利封顶。
株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
11月29日,赛微电子发布公告称,近日,公司与深圳市引导基金、光明区引导基金、汇通金控、龙华区引导基金、金石投资、中信并购、
中国光谷国际化合物半导体产业博览会(CSE2025)将于2025年4月在武汉再次启幕
在第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛重要产业峰会上,众多专家学者齐聚探讨Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势。
“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上,广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利智汇全资子公司)总经理刘传标做了“创新MLED技术,赋能直显和背光车载市场 ”的主题报告,分享了显示领域的发展现状,以及鸿利显示Mini LED特点及优势等内容。
芯航同方科技(江苏)有限公司正式开业,标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步,为京口区新材料产业注入更多发展动能。
期间“第三代半导体标准与检测研讨会”上,深圳平湖实验室失效分析首席专家何光泽做了“面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用”的主题报告,结合第三代半导体功率器件产业链与分析检测应用之关联,第三代半导体功率器件分析流程,具体介绍了无损分析,电性失效分析 – 缺陷定位,物性失效分析–结构与缺陷观察等内容。
2024年度中国第三代半导体技术十大进展的重磅揭晓,这些进展不仅代表了行业的技术前沿,也预示着产业发展的新方向,受到了与会代表的广泛关注和热烈讨论。
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